快閃記憶體如何演進以符合智慧製造設計需求

Winbond

研討會介紹

隨著智慧製造時代的到來,記憶體的需求將無所不在,必須滿足更快速、更安全、高容量、低耗電、低成本等需求。而現今發展已久的快閃記憶體技術已被證實為最適合面臨這些挑戰。本次研討會中,將說明目前的快閃記憶體創新技術如何幫助系統研發人員利用新的設計來符合智慧製造的應用。同時,也會向大家介紹華邦電子針對智慧製造所提供的完整記憶體解決方案。

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演講專家

于緯良 Will Yu -華邦電子快閃記憶體產品企劃技術副理

畢業於紐約州立大學石溪分校MBA,2016年加入華邦主要負責新產品規劃及推廣與NAND Flash產品線管理之相關活動。加入華邦前,曾任新唐科技產品應用工程師、義隆電子專案主任,在相關領域具10年以上的專業經驗。

 

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公司介紹

華邦電子為專業的記憶體積體電路公司,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。

華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體和編碼型快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學工業園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。

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