Packaging

Cadence
2018-03-13 - Cadence Design Systems

imec與Cadence成功實現3奈米測試晶片設計定案

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Packaging
2018-01-18 - Jenny Liao 整合/EDN China編輯

十款主流AI處理器大比拚

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Packaging
2018-01-08 - Echo Zhao

處理器廠商針對漏洞的應對之道

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AR/VR
2018-01-05 - Yair Siegel/CEVA細分市場總監

高效訊號處理實現高品質AR/VR應用

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Packaging
2017-12-25 - Franklin Zhao

中國CPU為何如此疲弱？

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EDA/IP技術
2017-12-04 - M31

円星科技獲績優SBIR創新技術獎

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