3D IC

2021-09-07 - Matt Shipman, NC State University

新設計套件為3D堆疊晶片開啟大門

2021-05-13 - Don Scansen,EE Times專欄作者

「維度」將改寫晶片製造遊戲規則?

2021-01-15 - 趙明燦,EDN China

2021年5/3nm晶片之戰

2020-10-07 - Junko Yoshida,EE Times首席國際特派記者

下一代先進IC設計人才需要懂封裝!

2020-08-31 - Judith Cheng,EE Times Taiwan

微縮、封裝並進 台積電突破技術極限