因應5G、自動駕駛車輛等應用領域的電子設計對多物理(multiphysics)模擬分析解決方案越來越高的需求,CAE工具應商Ansys持續加強對產業的支援力道,除了提供涵蓋晶片到系統層級的平台化工具,也積極與學界合作培育相關人才;此外該公司台灣區總經理李祥宇透露將擴大本地團隊規模,以協助台灣客戶在國際市場上取得世界級領導地位。

李祥宇表示,Ansys在2019年與台灣本地客戶共同創造了亮眼的成績,包括取得台積電(TSMC)的5/6奈米製程認證、先進3D晶片堆疊技術(SoIC)認證,與日月光(ASE)攜手推進了先進半導體封裝技術的進展,協助設計服務業者創意電子(GUC)加速產品設計與簽證,還與中興大學透過導入SPEOS光學軟體進行精密光學人才培育合作。2020年Ansys將繼續致力於滿足台灣本地客戶對多物理模擬設計工具的需求,特別是在5G與自動駕駛相關的應用上。

Ansys台灣技術經理魏培森表示,全球通訊業者正如火如荼準備5G網路的佈署與營運,而5G應用設計涵蓋終端裝置、網路基礎設備以及雲端資料中心,各種設計都需要考量到佈署環境的各種複雜因素,需要能支援從晶片到系統層級的完整模擬工具,才能確保設計成功。Ansys的5G設計解決方案,能涵蓋增強型行動寬頻(Enhanced Mobile Broadband,eMBB)、超可靠與低延遲通訊(Ultra-reliable and Low Latency Communications,URLLC)、大規模機器型通訊(Massive Machine Type Communications,MMTC)三大應用場景從晶片、封裝、系統以及天線設計所需的多物理模擬需求,加速產品上市時程。

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Ansys表示其多物理分析解決方案能扮演與其他EDA工具相輔相成的角色,如同一架飛機需要結合有保持平衡的左右機翼與推進器,才能順利飛向天際。
(來源:Ansys)

此外在實現自動駕駛車輛以及各種車用自動駕駛功能的設計方面,模擬軟體也扮演了重要的角色,例如結合車上搭仔的雷達、攝影機與光達(LiDAR)等不同感測裝置進行的全系統模擬。在今年初於美國舉行的國際消費性電子展(CES 2020)期間,Ansys就與包括車廠BMW、Volkswagen,以及FLIR Systems、NXP Semiconductors、Blackberry、AEye與Embotech等客戶合作,以互動模式展出包括自動駕駛車輛模擬、先進駕駛輔助系統、熱攝影機模型…等方面的創新設計。

魏培森強調,Ansys的任務就是以完整的模擬解決方案讓客戶實現革命性的創新設計,該公司的平台能協助客戶在產品開發過程中節省成本、縮短所需時間,並讓所產出的終端設備能降低耗電、重量,同時提升運作效率。看好5G、汽車與AI等應用帶來的異質整合設計需求,如2.5D、3D與chiplet先進封裝,以及各類設計對電源完整性、可靠度分析,以及針對電磁、熱流體、應力等參數的模擬需求,Ansys將持續投資本地市場,為客戶帶來更即時與貼近的支援。