軟體服務公司Tieto與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方合作開發可在ST Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(CCU)軟體。

加速汽車電動化和網路化的需求正推動汽車處理器具備更強大的處理能力,以及網路安全性。車商提出中控單元滿足連網、數據隱私、安全性和無線更新的需求,為此,ST開發出Telemaco系列車用多核心處理器SoC,及其相關的Telemaco3P模組化訊息服務處理平台(MTP),為先進智慧駕駛應用原型開發提供一個開放的開發環境。安全可靠的Telemaco3P車用SoC是首款內嵌隔離式硬體安全模組的微處理器。該安全模組提供了實現ASIL-B認證系統所需的安全方法。

Tieto的軟體研發服務部和意法半導體正在開發以Telemaco3P為平台的車用中控單元軟體,以及下一代訊息服務處理解决方案。Tieto協助客戶整合系統、設計和開發各種安全智慧駕駛應用。這些應用將支援高輸出的無線連網、無線韌體升級,以及車間通訊解决方案。

ST Telemaco3P MTP整合意法半導體汽車級多衛星系統GNSS Teseo定位晶片和慣性導航感測器,能夠直接連接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach (100Base-T1)等車用匯流排和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通訊等選配模組。

Tieto的軟體研發服務部爲電信、汽車、消費性電子和半導體等產業領域中的領先科技公司開發軟體,同時構建5G、連網汽車、智慧裝置和雲端平台等下一代技術。