晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前與日本東京大學宣布締結聯盟,雙方將於先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積將提供晶圓共乘(Cyber Shuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab,d.lab),該實驗室亦將採用台積的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學與台積雙方的研發人員將建立合作平台,共同研究支援未來運算的半導體技術。

甫於2019年10月成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織,協同設計專門且特定應用的晶片,以支援未來知識密集的社會。東京大學與台積締結的聯盟將使該實驗室產生的各種設計得以轉換為功能完備的晶片;藉由安全且具彈性的雲端設計環境VDE,台積可提供實驗室人員實現創新的設計架構,而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。

此外,東京大學與台積計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作,持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。雙方的合作已於2019年11月1日在台積新竹廠區舉辦的研討會中開啟序章,來自東京大學各相關學科領域的研究人員與台積的技術專家共同與會,確認雙方在研究合作上的可能機會,替彼此未來的合作專案鋪路。

東京大學校長五神真表示:「日本產業正在進行典範轉移,邁向知識密集的社會,這次與台積公司結盟,讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連結,為實現日本『社會5.0』的國家策略盡一份力。我們很高興能與台積電這樣全球領先的半導體公司合作,建立跨國界的產學聯盟。」

台積董事長劉德音表示:「在半導體產業中,有許多提升半導體技術的途徑值得業界探索,而台積公司一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作,我們非常高興東京大學成為我們的夥伴之一。台積公司於半導體產業中的角色為協助更多的創新者釋放創新能量,我相信透過台積與東京大學的結盟,將會使許多創新的想法落實為具體的產品,讓我們的社會變得更豐富美好。」