拆解分析機構iFixit近日對Google Pixel 4 XL進行了拆解,與往常一樣,拆解讓我們了解手機維修的難易程度以及設備內部的工作原理。但Google Pixel 4 XL拆解中最有趣的部分,是嵌入在頂部邊框中的Soli雷達系統,其體積非常小巧,就是它實現了該機的隔空操作功能。

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今年的橙色Pixel 4 XL 與去年的白色Pixel 3 XL對比。
(來源:iFixit)

我們從外觀上可以對比得出,最明顯的變化包括其中一個前置揚聲器格柵和後置指紋感測器被拿掉了。新的揚聲器設置仍然能算作身歷聲,但是會從下方的揚聲器(類似iPhone)發出聲音,而不是從靠臉部的位置發出。

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(來源:iFixit)

SIM卡托盤也換位置了,很可能是為了給上述揚聲器騰出空間。

從Pixel 3開始就在嘗試變成全面屏,儘管業內其他所有廠商都在努力消除邊框,但從Pixel 4 XL的邊框和劉海來看,Google似乎並不著急。但至少他們很好地利用了劉海空間:內部裝有塞滿紅外線的面部識別硬體,廣角前置攝像頭和超酷的新型雷達產品。

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(來源:iFixit)

這款新手機的硬體規格如下:

  • 6.3吋OLED顯示器,具有QHD + 3040x1440解析度(537ppi)和高達90 Hz的可變刷新率;
  • 8核心64位元Qualcomm Snapdragon 855處理器,搭配6GB的LPDDR4x RAM;
  • 雙後置攝影機,帶有一個12.2 MPƒ/ 1.7廣角模組和一個16 MPƒ/ 2.4遠攝模組;單個8 MPƒ/ 2.0廣角自拍鏡頭;
  • 64GB內建記憶體(128GB可選);
  • IP68防護等級;
  • Android 10行動作業系統。

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(來源:iFixit)

如同之前拆解3 XL一樣,iFixit會小心翼翼地拔出可拉伸的粘合劑,就像拔絲地瓜一樣。這種粘合劑比雜亂的膠帶和膠水更易維修。

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(來源:iFixit)

電池用一根精緻的Active Edge軟性電纜連線到主機板,一不小心就會拆廢了。電池參數是14.24Wh (3700mAh at 3.85V)。這比去年的13.2Wh有所增加,緊排在iPhone 11 Pro Max (15.04Wh)和Galaxy Note10 +(16.56Wh)的巨大電池之後。

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(來源:iFixit)

在拆下主機板之前,我們必須拆掉許多支架和護罩,然後我們看到了主機板上的晶片:

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(來源:iFixit)

  • 紅色:6GB的Micron LPDDR4x RAM,上面蓋著Qualcomm Snapdragon 855。
  • 橙色:SK hynix H28U72301CMR 64 GB通用快閃記憶體。
  • 黃色:三星K4U4E3S4AF-HGCJ神秘RAM,上面有一個大「P」──最佳猜測是這是用於新型神經網路(Pixel Neural Core)晶片的專用RAM,這晶片估計就直接藏在下面。
  • 綠色:Pixel H1C2M3 Titan M安全晶片。
  • 淺藍:Knowles 8508A四核音訊處理器,毋庸置疑這會幫助您使用新的即時字幕和轉錄功能。
  • 深藍:村田SS9709025。
  • 紫色:Avago AFEM-9106 (可能是前端模組)。

我們拆下了上述神秘的三星RAM晶片後,在下面找到了一顆新的IC。這可能是一顆Google客制化的晶片,但上面的標記iFixiit沒看懂。如果您知道這顆晶片,請在評論中告訴我們答案。

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晶片封裝上標有:S4LV001A01 NGWF6YY5 1930。
(來源:iFixit)

背面零組件如下:

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(來源:iFixit)

  • 紅色:Skyworks Sky5-8212-11 前端模組;
  • 橙色:Qualcomm QET5100 封包追蹤器;
  • 黃色:Qualcomm PM8150 and PM8150A電源管理IC;
  • 綠色:STMicroelectronics ST54J NFC 控制器;
  • 淺藍:Maxim MAX77826 配套電源管理IC;
  • 深藍:XSPT6 SMC85201 Z;
  • 紫色:35L36CWZ BOCW1909。

雙後置攝影機被拆下,採用尾部排線連接。它們在軟電纜上分別標記為「寬」(wide)和「遠」(tele)。

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(來源:iFixit)

再看手機「瀏海」裡的前置感測器模組,包括8MP前置攝影機和Face ID臉部解鎖(環境光感測器直接設計在顯示器上)。

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(來源:iFixit)

生物識別模組包括兩台分離良好的近紅外線(NIR)攝影機,一個NIR泛光發射器和一個NIR點投影儀。

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(來源:iFixit)

但是,Soli雷達晶片在哪裡? Google你把它藏哪兒了?

在Google的Pixel 4發表會上,產品管理副總Sabrina Ellis花了不短的時間談論她的團隊花了多少功夫將Project Soli晶片打造成可以放入智慧手機中的大小,顯然Ellis並沒有誇大:最終的成果小到iFixit在拆解Pixel 4 XL時差點找不到這顆晶片。

經過一番瘋狂挖掘,iFixit終於找到了Soli晶片,它和聽筒揚聲器、麥克風、環境光感測器整合在一起,用雷達功能來讀懂你的手勢。

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(來源:iFixit)

當然,這主要的原因還是因為 iFixit 原本預期Soli應該會比它實際的尺寸要大一些。Soli的運作原理是由天線發出電磁波,當電磁波打到物體時(例如你的手),一小部份會反射回接收天線,藉由分析反射訊號的延遲與頻率變化,Soli就能分析出反射物的大小、速度、方向等等資訊。

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(來源:iFixit)

當然這之後還要有點機器學習的技巧和相關資料庫,讓Soli能解譯不那麼精確的動作,並且觸發OS進行相關的反應。Google能在這麼小的空間內完成這一切,不得不說真的是很厲害。

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(來源:iFixit)

另一個iFixit的發現,是Pixel 4 XL的90Hz OLED面板是由三星的顯示部門所打造的,然而三星自身卻沒有任何裝置是採用這樣的規格。這至少意味著三星已經有這樣的技術,只是不知道該公司是否有意在自家手機中加入。

以前Google手機通常會使用LG的顯示器。

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(來源:iFixit)

在顯示器上我們還有個意外的發現,那就是一顆來自意法半導體(ST)的晶片,看起來像是電容式觸控式螢幕控制器。

Google的Pixel裝置易修復性從來不高,Pixel 4 XL也不例外,iFixit 給維修難易度打了4分(滿分10分,愈高愈好維修),與前代的Pixel 3相當,基本上就是Google並沒有刻意讓維修更困難,但現代手機的現實是許多零件都要靠大量的膠水來黏合,且顯示面板要把整支手機拆開才能維修;Pixel 4 XL仍然不是對維修特別友善的機種,而拆解顯示這款手機使用同一種螺絲。

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(來源:iFixit)

(編譯:Luffy Liu;本文原刊於EDN姊妹刊,EE Times China網站)