從人工智慧(AI)晶片和超大規模資料中心,到航空航太應用,以及所有整合到電動車中的元件,這些處理密集型應用正在產生大量的熱量,而傳統的熱管理技術已無法應對處理這些熱空氣的挑戰。最近,麻省理工學院(MIT)的一個分支機搆提出了一種冷卻電子元件的新方法。

20190912NT32P1 用於冷卻AI處理器的JetCool模組。

經過近5年的開發,新創公司JetCool Technologies憑藉其微對流冷卻技術進入業界視野。該公司執行長Bernie Malouin表示,這項技術採用的小型液體噴射器可直接整合到電子元件中。

Malouin表示,與截至目前最先進的技術相比,JetCool的液體噴射器可以放置在鄰近熱量產生的位置,這將使冷卻效率提高十倍。這家新創公司還聲稱,在航空航太應用領域,其產品尺寸與重量都具有其優勢。

Maloiun說,微對流冷卻也被吹捧為提供了目前冷卻技術90%的性能,因為它可以作為散熱器並整合在矽基板上,而不需要外來半導體材料或複雜的編碼。

JetCool於今年1月從麻省理工學院分拆出來,旨在利用其200萬美元的投資進行技術開發以應對日益增長的冷卻需求,例如,來自資料中心、機器學習和其他運算密集型工作負載的處理壓力。Malouin還指出,隨著越來越多的元件被整合到設計中,使得電力管理系統不堪負荷,電動車同樣需要更有效的冷卻技術。

「人們正在探尋冷卻的極限,」Malouin在接受採訪時指出。JetCool在今年的波士頓國際微波研討會上推出了微對流冷卻方法,被評為該活動的「Next Top Startup」。

JetCool的目標是將其技術用於軍事和航空航太應用,如用於功率放大器和射頻元件;在電動車應用中用於功率逆變器和資訊娛樂控制台;同時還用於光纖網路和5G發射器等無線應用...

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