近年來,由於傳統外形個人電腦(PC)的需求變得越來越蕭條,英特爾(Intel)努力嘗試研發了多種電腦外形和尺寸,試圖重燃客戶熱情,例如Ultrabook。其中,最著名的也許就是蘋果(Apple)MacBook Air,但這項產品沒有打上任何Ultrabook商標。然後是2合1電腦,有時也稱之為「可翻轉」或「混合」PC,試圖將傳統筆記型電腦和平板電腦的功能相結合,其中較出名的例子就是微軟的Surface Pro。

對於小型家庭影院應用,英特爾又有下一代運算單元(NUC,又稱mini PC)。而對於非常小巧的家庭影院,以及數位標籤等其他應用,則有英特爾電腦棒(compute stick)——今天就來拆解它的第一代產品。具體來說,這款BOXSTCK1A8LFC型號電腦棒,搭載英特爾「Bay Trail」Atom Z3735F四核心處理器,運作頻率為1.33GHz(後續產品嵌入了更強大的CPU和GPU核心),還配備了1GB DDR3L SDRAM和8GB嵌入式多媒體卡(eMMC)外形的快閃記憶體,後者含有Ubuntu Linux v14.04 LTS版本。2016年中,筆者在新蛋(Newegg)以40.99美元的回扣價購得這款電腦棒。

圖1就是本文的拆解裝置,它的尺寸是103×37×12mm。圖中展示了電腦棒的正面,並用一枚5美分硬幣作為比較。

20190611EDNNT31P1 圖1 電腦棒正面及5美分硬幣作比較。

拿走硬幣,可以注意到「Intel Inside」標誌兩側有通風口(圖2)。

20190611EDNNT31P2 圖2 Intel Inside標誌兩側有通風口。

圖3是電腦棒的背面。

20190611EDNNT31P3 圖3 電腦棒背面。

電腦棒的一側有一整排更多的通風口,其右邊有一個microSD插槽,可用於擴展儲存(圖4)。

20190611EDNNT31P4 圖4 電腦棒一側的通風口和microSD插槽。

電腦棒的另一側從左到右則包含了一個安全槽口、一個USB擴展埠、一個前面提到的micro USB電源埠,以及更多的通風口和電源開關(圖5)。

20190611EDNNT31P5 圖5 電腦棒另一側。

請注意,我們還沒有提到音訊和視訊連接。電腦棒專門利用配置在其一端的HDMI連接器來處理視訊和多頻道音訊輸出任務(圖6)。

20190611EDNNT31P6 圖6 HDMI連接器。

電腦棒的另一端就相對平淡了,可以看到中間有一個電源LED,右邊是安全槽口的另一半(圖7)。

20190611EDNNT31P7 圖7 電腦棒另一端。

是時候深入剖析內部了。只用一把薄薄的平頭螺絲起子插入兩片外殼之間扭轉不足以打開外殼,還需要使用熱風槍來加熱輔助,從而鬆開用來固定元件的黏合劑(圖8)。

20190611EDNNT31P8 圖8 將外殼拆開。

現在知道所有那些通風口的用途了——裡面有一個主動散熱風扇(圖9)。

20190611EDNNT31P9 圖9 散熱風扇。

而另一半被散熱器佔據了絕大部分空間(圖10)。

20190611EDNNT31P10 圖10 散熱器佔據很大空間。

在右端,一側是USB連接器,另一側是microSD介面,以及最右側是2.4GHz天線,稍後會詳細介紹(圖11)。

20190611EDNNT31P11 圖11 另一半右端特寫。

在另一端,左側的HDMI連接器幾乎看不到什麼內部結構(至少目前是這樣),頂端是電源開關(圖12)。

20190611EDNNT31P12 圖12 暫時看不到左側HDMI連接器內容。

圖13是前述天線的一些特寫鏡頭,它還封裝在塑膠外殼裡。雖然Wi-Fi是802.11n,但它只支持2.4GHz(至少這一代電腦棒是這樣,之後的版本就變為雙頻了)。而且,據我所知,藍牙和Wi-Fi子系統是共用一個天線。

20190611EDNNT31P13 圖13 天線的特寫鏡頭——還封裝在塑膠外殼裡。

轉下兩顆螺絲,就可將內部元件從外殼中取出(圖14)。

20190611EDNNT31P14 圖14 拆掉外殼。

在繼續進行拆解之前,先看看另一個天線的特寫(圖15)。

20190611EDNNT31P15 圖15 另一個天線的特寫。

圖16是底部的概況。

20190611EDNNT31P16 圖16 底部的概況。

在底部一端,右上部是沒什麼新鮮感的法拉第籠(Faraday cage),而天線電纜靠近它則強烈暗示它的下面是一個無線通訊收發器。它下方是前述USB連接器的另一側;左邊是一顆鈕扣電池,用來在沒有外部供電的情況下保持為SRAM供電,用於保存各種CMOS和BIOS系統設置(圖17)。

20190611EDNNT31P17 圖17 底面一端特寫。

拆掉法拉第籠後證實了我對無線子系統的猜測——這是一個處理2.4GHz 802.11n和藍牙4.0+高速(HS)設備的瑞昱(Realtek)RTL8723(圖18)。

20190611EDNNT31P18 圖18 拆掉法拉第籠後,露出無線子系統。

元件這側的另一半是一個更大的法拉第籠,也就是在前面概況圖中所看到的。再來探究一下其內部(圖19)。

20190611EDNNT31P19 圖19 拆掉法拉第籠查看內部。

法拉第籠下方的導熱墊與圖20特寫左下方區域的PCB上看似空白的部分相對應(除了有幾個被動元件)。

20190611EDNNT31P20 圖20 散熱器/法拉第籠組合下方電路特寫。

先暫且不去研究這個。現在可以大飽眼福了,中間位置是兩個SK海力士(SK Hynix)H5TC2G63FFR 2GB DDR3L SDRAM,左上角是8GB金士頓(Kingston Technology)EMMC08G-S100 eMMC快閃記憶體。

再來看組件的正面。可看到有一個散熱器/法拉第籠組合,當然,我也把它拆了下來(圖21)。

20190611EDNNT31P21 圖21 卸掉散熱器/法拉第籠組合。

它下面有兩個導熱墊。一個對應於圖22中央的英特爾處理器,另一個對應於右側的X-Powers AXP288D。後者在《Intel Compute Stick STCK1A32WFC 2GB Windows 8.1 Review》一文中已明確地指出,「這是一個為Bay Trail和Cherry Trail設計的專用電源管理IC。它提供6個輸出不同的降壓轉換器、14個LDO,以及多種選擇,用來處理電腦棒上的所有電源管理。」這兩個元件的上面就是散熱器。

20190611EDNNT31P22 圖22 法拉第籠下方電路特寫。

CPU的左側是另外兩個SK海力士2GB SDRAM,連同前面提到的另一側的兩個SDRAM,就構成了1GB的系統記憶體。CPU的上面是一個華邦(Winbond)的64MB快閃記憶體,用於BIOS儲存,它與前面提到的eMMC記憶體元件不同,圖23是特寫。

20190611EDNNT31P23 圖23 更近距離特寫。

最後一個細節問題讓我感到有點神秘。在前面的圖片中,你可能已經注意到PCB的一個角落靠近HDMI連接器的位置有一塊環繞著的塑膠(一側是電源開關),我把它拆了下來(圖24)。

20190611EDNNT31P24 圖24 拆掉HDMI連接器附近的環繞塑膠。

圖25是這塊塑膠下方的PCB兩側的電路。

20190611EDNNT31P25 圖25 塑膠下方PCB兩側的電路。

老實說,我對遮罩(我認為是起這個作用)的目的感到有些困惑。讀者朋友們,你們怎麼認為?

(參考原文: Teardown: Intel's Compute Stick,by Brian Dipert)

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