新款彈性的IGBT模組平台適用於電壓範圍介於3.3kV ~6.5kV的高功率應用,提供最佳可靠性與最高功率密度的可擴充式設計。新款模組具備低雜散電感的對稱性設計,可顯著改善切換特性,因此,XHP 3平台可為嚴苛要求的應用提供解決方案,例如牽引、商用、營建及農用車輛,以及中壓馬達。此高功率平台將於PCIM 2019中展出。

英飛凌XHP 3封裝具備長140mm、寬100mm、高40mm的精簡外型尺寸。此全新高功率平台的首款IGBT模組具有3.3kV阻斷電壓及450A額定電流的半橋拓撲。為符合客戶需求,同時推出兩種不同的隔離等級:分別為6kV(FF450R33T3E3)與10.4kV(FF450R33T3E3_B5)隔離。超音波焊接端子與氮化鋁基質及鋁碳化矽基板可確保最高的可靠性與耐用水準。