根據市場研究公司ABI Research指出,預計到2023年藍牙低功耗(BLE)裝置的年出貨量將超過16億台。隨著智慧家庭、信標和資產追蹤、新興物聯網(IoT)應用的機會增加,以及現有主要市場的成長和BLE音訊的出現,將使這項技術在2018至2023年間達到27%的複合年成長率(CAGR),規模擴大至三倍。

在ABI Research最新發佈的《無線連接技術和潛在市場》(Wireless Connectivity Technology Segmentation & Addressable Markets)調查報告中,該公司資深分析師Andrew Zignani表示:「自2010年推出以來,藍牙低功耗已獲得大幅成長,原因在於持技術提升確保該項技術可利用日益增加的垂直領域和用例中出現的機會。」

Zignani認為:「BLE在行動裝置中的廣泛支援,加上其支援網狀網路、信標功能以及最近透過引進藍牙5.1和無線電定向(RDF)而取得的厘米級定位精確度等能力,使BLE能夠在智慧型消費性裝置、更大規模的家庭和商業建築物自動化環境,以及精確度要求更嚴格的RTLS部署中增加運用。」

除了近期的這些升級功能之外,從2020年開始,藍牙預期將透過BLE提供高品質的音訊串流,從而為現有的耳機市場和新興的真正無線(True Wireless)音訊裝置市場提供助力。Zignani解釋道:「去年年底以及近期舉行的2019年國際消費電子展(CES 2019)期間,戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)展示了利用其SmartBond系統單晶片(SoC)的BLE音訊概念驗證。從2020年起,我們希望藍牙音訊市場能夠利用即將推出的升級功能,加強支援真正無線耳塞式體驗,同時延長電池壽命和提升用戶體驗。但是,標準化過程可能需要一段時間才能轉化為更廣泛的行動和生態系統支援。」

同時,藍牙低功耗晶片供應商將不斷創新,進一步改善功耗,進而延長電池壽命,並透過能量採集為無電池裝置提供支援。

Zignani總結道:「藍牙現有和即將推出的升級功能將為Nordic Semiconductor、戴樂格半導體、芯科科技(Silicon Labs)、德州儀器(Texas Instruments)、Microchip、賽普拉斯(Cypress)、意法半導體(STMicroelectronics)、Atmosic、恩智浦(NXP)、CEVA和Imagination,以及其他多家在藍牙和BLE生態系統中投入大量資金的IC和IP提供商等提供龐大商機。」