2019年看起來已經像是個不平凡之年,一些重要的趨勢和創新似乎正從多方面顛覆半導體產業。因此,探究讓未來12個月變得令人期待的技術將是一件很有意思的事情。本文並非意法半導體(STMicroelectronics;ST)的產品規劃藍圖,也不是什麼市場預測,而是我們對當前產業流行趨勢的簡單概述。

預測性維護

ST, predictive maintence

由於感測器等技術的巨大進步,預測性維護成為工業應用的新紀元。例如以電容式MEMS感測器(如ISM330DLC)等替代壓電式MEMS元件開發系統,在節省成本的同時,對於性能的影響微乎其微。隨著預測性維護開始進入消費市場,我們希望為投身於和準備迎接下一次革命的工程師提供一些小小建議。

更整合的雲端服務

雲端運算技術前景光明,為幫助開發人員在應用設計中整合更多的功能,更容易調用更多的API,業界開發團隊正為此不斷地努力。例如,2018年,意法半導體的X-CUBE-VS4A套裝軟體為微控制器(MCU)帶來了Alexa語音服務(AVS),同時業界持續推動平台供應商和服務供應商開展更多的合作。為了確保開發人員能夠更快地利用複雜的功能,更多公司正開始聯盟合作,2019年還將延續這一趨勢。

更多雲端連接技術

整合更多的雲端服務也意味著更多的物聯網(IoT)連接方式。2018年是令人興奮的一年,各種先進的蜂巢式套件、GNSS/GPS功能套件等產品陸續開發,增加了雲端連接方式和可發送資訊的類型。 因此,不難想像,開發人員將繼續使用連接簡單和高效的開發平台,許多人正在等待看sub-GHz網路將如何在我們的生活中發揮更重要的作用。

V2X技術的復興

ST, V2X

我們談論車聯網(V2X)技術已經有一段時間了,隨著多家電信營運商和汽車製造商展示這項技術先天優勢帶來的機會,業界又開始關注於V2X。因此,看看這次討論焦點將會把我們引向何方,將會是很有意思的。在安全性和能效方面, 先進駕駛輔助系統(ADAS)等解決方案具有顯著的先天優勢,但實施起來也存在許多挑戰和顧慮,例如,個人隱私和資訊安全問題。

碳化矽讓電動車駛進千家萬戶

ST, EV

首批採用碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二極體的電動車(EV)現已正式上市,我們預計將有更多汽車廠商採用SiC。更寬的能隙使SiC成為電動車的完美元件,目前我們只能假定業界將使用該技術來縮小電源模組的尺寸、提高整合度、簡化設計以及降低成本。SiC並不會完全取代傳統的矽基功率元件,而是在車輛中各自佔有一席之地。不過,隨著對SiC的需求增加,可以預計電動車的電源模組將會發生巨變。

小型封裝支援更高功率

功率元件持續在縮小的封裝中發揮更大的作用,而且這種趨勢並未顯示出放緩的跡象。例如意法半導體在2018年推出首款三線圈Qi Extended Power Profile無線充電發射器晶片,並相容智慧型手機廠商的主要無線快速充電協議,改善了使用者體驗。隨著無線充電開始普及,消費者將獲得更高的能效和互通性體驗。此外,由於功率元件的顯著進步,人們將手機放在幾乎任何表面上充電的夢想正逐漸成為現實。

讓穿戴裝置實現非接觸支付

讓所有的穿戴式裝置變為支付系統是當下業界熱議的話題,但這同時需要信用卡發卡機構提供清算協議,並且很可能會促使NFC晶片廠商和信任服務管理公司(TSM)開展更多的合作。例如,意法半導體與瑞典Fidesmo合作開發首款安全非接觸式支付解決方案——STPay-Boost-F,它能通過空中下載(OTA)技術實現銀行卡個性化/支付標記化過程,讓穿戴式裝置成為非接觸式行動支付解決方案。

知識就是力量

教育是2018年的首要目標,到了2019年這一目標並未改變。開發像SensorTile 這樣的平台有助於用來培養下一代創新者,並讓他們能夠獨立進行機器學習項目。此外,像SensorTile這一類的開發平台還寄託了回饋社群、知識分享和技術實力方面的期望。

2019:機器學習之年?

ST, machine learning

機器學習(machine learning)在2019年將繼續作為一個重要的議題,直到幾年前還人們還認為不可能達到的效率和功能特點,如今在機器學習的助力下都成為現實了。看看機器學習這個人工智慧(AI)的分支如何塑造明天的嵌入式系統,這將會是一件很有趣的事。