意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布了內建嵌入式相變化記憶體(ePCM)的28奈米FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器,將被用於汽車傳動系統、先進安全網路閘道器、安全/ADAS系統以及汽車電動化。

隨著汽車系統的要求越來越高,提升處理能力、節能降耗、更大儲存容量等需求推進微控制器廠商開發新的車用MCU架構。隨著韌體複雜性和程式碼量大幅提升,對容量更大的嵌入式記憶體需求是當前汽車工業面臨的最大挑戰之一。ePCM解決方案可以克服這些晶片和系統的挑戰,以進一步滿足AEC-Q100 0級汽車標準的要求,其最高工作溫度可達+165℃。此外,意法半導體的ePCM技術確保在高溫回流焊製程後其韌體/數據可完好保存,並且抗輻射,為數據提供更多的安全保護。

相變化記憶體是採用鍺銻碲(Germanium Antimony Tellurium,GST)合金製成,利用材料的物理性質在非晶態和晶態之間的快速熱控變化來儲存數據。非晶態對應邏輯0,晶態對應邏輯1,這兩種狀態在導電性質上存在差異,非晶態電阻高(邏輯0),而晶態電阻低(邏輯1)。此外,快閃記憶體重寫數據需要至少一次字節或扇區擦寫操作,而PCM技術支援單個數據位元修改,進而簡化了數據儲存過程中的軟體處理環節。意法半導體的PCM得益於其與記憶體元件支援高溫數據保存的GST合金相關之專利技術。