物聯網(IoT)中的機器對機器通訊需要可靠的資料收集與不中斷的資料傳輸。為充分利用無所不在的行動通訊網路,英飛凌科技(Infineon)推出首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) 的工業級嵌入式SIM (eSIM)。工業機器與設備(例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等)的製造商可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計。

部署eSIM將可為工業環境順利導入行動通訊聯網帶來許多優勢。eSIM的小尺寸讓設備製造商的設計更靈活,單一庫存單元(SKU)也有助於簡化製造流程與全球配送。客戶還可隨時變更其行動通訊服務供應商,例如當網路品質變差,或其他行動通訊業者提供更理想的合約時。

然而,要在最嚴苛條件下也能提供穩定品質,對於晶片供應商仍然是一項挑戰。英飛凌 SLM 97 安全晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) ,尺寸僅2.5mmx2.7mm,支援攝氏-40至105 度的寬廣溫度範圍,並提供多項完全符合eSIM最新GSMA規格的高階功能。採用 WLCSP 封裝的 SLM 97 安全晶片在英飛凌位於德國德勒斯登(Dresden)與雷根斯 (Regensburg)的生產據點製造,目前已開始量產。