英特爾(Intel)日前舉行「架構日」(Architecture Day 2018)活動,展示採用面對面堆疊邏輯的新一代3D封裝技術,預計將於明年下半年面世。英特爾首席架構師Raja Koduri除了擘劃未來的運算架構願景,並介紹新的處理器微架構和新的繪圖架構。

這款名為Foveros的3D封裝技術累積英特爾二十年來的研究,以結合邏輯與記憶體的3D異質結構打造出堆疊晶片。相較於目前可用的被動內插器和堆疊記憶體技術,Foveros將3D封裝的概念進一步擴展到包括高性能邏輯,如CPU、繪圖和人工智慧(AI)處理器。

英特爾首席架構師兼Core和視覺運算部門資深副總裁Raja Koduri說:「我們正加倍努力提升在現有製程與先進封裝的領導地位。」

Raja Koduri
Raja Koduri

隨著半導體產業持續追求在整合式3D封裝中連接不同的晶片和小晶片(chiplet),Koduri補充說:「我們終於找到了如何使其成為真正可製造的技術。」

Koduri表示,因應客戶的要求,英特爾已經用Foveros技術來開發產品了。Koduri並在此次活動中展示所謂的第一款混合式x86架構,採用10nm邏輯小晶片、22nm基礎晶片與記憶體,採用12×12×1-mm Foveros封裝,而僅消耗2mW待機功耗。

根據Koduri,Foveros技術將為設計人員來更大的靈活性,可以混搭IP模組以及各種不同外形的記憶體和I/O元件。他表示,該公司計劃在整個英特爾產品線中有效利用該技術。

Intel hybrid architecture

英特爾利用Foveros技術製造出第一個混合式x86架構(來源:Intel)

英特爾在為其創辦人之一Robert Noyce建造的家中舉行新聞發佈會,Koduri在會中發表這項Foveros技術。在此運算典範迅速發生變化以及傳統製程微縮邁向尾聲的時代,Koduri在兩個小時的演講過程中介紹了英特爾對其架構發展藍圖的願景...

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