Mentor,a Siemens business宣佈該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米FinFET Plus與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer和Xpedition Substrate Integrator產品的功能,以支援台積電的先進封裝技術。

Mentor增強Calibre nmDRC與Calibre nmLVS工具,以支援台積電7奈米FinFET Plus製程與最新版本的5奈米FinFET製程。Mentor持續提供台積電客戶所需的功能性與效能,以助其達到製造需求。Calibre nmDRC和Calibre nmLVS工具已可提供雲端服務,並且可有效運用於數千個CPU數量的伺服器方案供客戶使用。

Mentor的Caliber YieldEnhancer工具已通過台積電5奈米與7奈米 FinFET Plus製程認證。 Mentor和台積電已開發獨特的填充程式庫,可透過緊密控制填充形狀的位置來達到製造要求。結合Calibre YieldEnhancer工具的功能與台積電的Calibre填充設計套件(Fill Design Kit),可把填充率(insertion rate)提升至最高。

Calibre PERC可靠性平台不僅已通過台積電5奈米與7奈米 FinFET Plus製程認證,並新近增強了為台積電開發的PERC電路限制檢查,以協助台積電的客戶提升其設計的可靠性。

Mentor持續增強其工具組合,以支援台積電的InFO_MS (整合式扇出基板上記憶體)先進堆疊封裝技術。除了能建立並管理複雜的元件間連接性,以及作為Xpedition Package Designer佈局的關鍵自動化功能之外,Mentor的Xpedition Substrate Integrator還擴展其功能,可以自動生成原始網表,以供Calibre 3DSTACK連接性檢查之用。

用於LVS、Calibre nmDRC的Calibre 3DSTACK、用於介面耦合電容萃取的Calibre xACT、以及用於點對點(P2P)檢查的Calibre PERC工具也是TSMC InFO_MS參考流程的一部分。 這些增強功能為TSMC InFO_MS設計流程提供了全面性的建置和驗證解決方案。

FS平台則包括 AFS Mega 電路模擬工具,已通過台積電7奈米 FinFET Plus製程與最新版本的5奈米 FinFET製程認證。全球領先半導體業者的類比、混合訊號與射頻(RF)設計團隊都將能獲益於採用AFS平台,來驗證其採用最新台積電技術設計的晶片。