為了加快LoRa連網解決方案的發展,Microchip推出高度整合的LoRa系統封裝(SiP)系列,該元件採用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊。SAM R34/35 SiP具備經過認證的參考設計和經過證明的互通性,相容於主要的LoRaWAN閘道和網路供應商,大幅簡化了硬體、軟體和支援的整個開發流程。該元件還提供業內最低的休眠功耗,延長了遠端物聯網設備的電池壽命。

大部分LoRa終端設備會在更長時間內保持休眠模式,只會在傳輸小型資料封包時偶爾喚醒。SAM R34元件採用基於SAM L21 Arm Cortex-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790 nA,顯著降低了終端應用的功耗並延長電池壽命。SAM R34/35系列是採用6x6 mm封裝的高度整合方案,適合於要求小尺寸設計和多年電池壽命的各種遠距離、低功耗物聯網應用。

除了超低功耗,簡化的開發流程讓開發人員能夠將其應用程式碼與Microchip的LoRaWAN協議堆疊結合在一起,加快設計速度,同時以Atmel Studio 7軟體開發套件(SDK)相容的ATSAMR34-XPRO開發板(DM320111)快速進行原型設計。該開發板獲得美國聯邦通訊委員會(FCC)、加拿大工業部(IC)和無線電設備指令(RED)認證,開發人員可以確保他們的設計符合各個國家的政府要求。

LoRa技術旨在讓低功耗應用利用LoRaWAN開放協議獲得比Zigbee、Wi-Fi和藍牙更大的通訊範圍。LoRaWAN非常適合智慧城市、農業監測和供應鏈追蹤等大量應用,它讓創建在城市和農村環境中均可運行的靈活物聯網網路成為可能。據LoRa Alliance統計,過去12個月LoRaWAN營運商的數量從40個攀升到80個,同時100多個國家/地區在積極開發LoRaWAN網路。

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN協定堆疊支援,採用獲得認證且久經考驗的晶片級封裝,讓客戶能夠加快射頻應用的設計速度,而且風險更低。借助對全球862至1020 MHz範圍LoRaWAN運行的支援,開發人員可以在全世界範圍內使用同一元件型號,以簡化設計流程並降低庫存壓力。SAM R34/35系列支援A級和C級終端設備,以及專屬點到點連接。Microchip的LoRa系列新產品提供六種元件型號,開發人員可以根據自己的最終應用靈活選擇最佳的記憶體和周邊組合。系列中包括採用64接腳TFBGA封裝的SAM R34元件和無USB介面的SAM R35元件。