目前台積電(TSMC)與ANSYS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0加速製作汽車設計生產。Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程,支援客戶開發使用台積電7奈米FinFET (N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS Totem 以及ANSYS Pathfinder-Static的可靠度解決方案合作成果為基礎,幫助客戶針對新世代智慧汽車需求,開發更高效率與更可靠耐用的晶片。

對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言,可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能,支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包,開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(self-heat)與晶片封包熱共同分析(thermal co-analysis)的熱可靠度以及靜電放電(electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算(statistical electromigration budgeting,SEB)的新工作流程。

SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序,同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度,幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援台積電最新FinFET製程技術的先進SEB模型。

Automotive Reliability Guide 2.0的工作流程以下列ANSYS產品為基礎:

ANSYS RedHawk:此為業界首選的SoC電源完整度和可靠性sign-off解決方案。RedHawk曾催生數千的晶片設計,它支援使用者製作高效能SoC,後者在熱、EM、和靜電放電(ESD)的威脅下仍能達到電源效率與可靠度目標,適合行動、通訊、高效能運算、車用和物聯網(IoT)市場。

ANSYS RedHawk-CTA:作為整合晶片-封包共同分析和共同視覺化(co-visualization)解決方案,RedHawk-CTA透過解決電源/熱整合迴路(power/thermal convergence loop),幫助工程師正確模擬晶片與封包的熱行為。它亦能製作專屬晶片熱模型,根據溫度和各層的金屬密度,擷取晶片的電源和電流資訊,進行精確的系統層級模擬。

ANSYS Totem:電晶體層級電源完整性與可靠度signoff解決方案支援全自訂/類比和混合訊號設計。除了靜態IR和動態降壓分析外,Totem包含基板網路與封包和線路板模型,支援晶片-封包-系統共同分析。Totem亦能針對類比和混合訊號設計進行熱感知(thermal-aware)電源和訊號線電子飄移分析。

ANSYS PathFinder:ANSYS PathFinder能幫助用戶規劃、確認與sign-off 或IP以及全晶片SoC設計的ESD完整性和可靠度。佈局和線路層次的分析能幫助用戶確認與隔離設計問題,這些問題可能導致晶片或IP因元件充電模式、人體模式或其他ESD事件而造成故障。