隨著產品開發週期持續縮短,加上積層製造、自駕車、電氣化、與5G連網快速進化的趨勢,企業面臨前所未有的壓力,必須推出創新產品。最新19.2版ANSYS無處不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)解決方案提供單一視窗、高效率工作流程、和先進計算流體動力學(computational fluid dynamics,CFD)網格技術(申請專利中),幫助更多用戶加速設計流程。開發安全關鍵應用嵌入式軟體的新流程、大幅改善車載雷達情境運算速度和使用者經驗、數位雙胞胎(digital twins)、3D設計探索和結構模型,對用戶助益良多。

ANSYS 19.2版的CFD模型更快速準確,在fluid suite方面,ANSYS 19.2的新功能加速CFD模擬,提高生產力。以任務為基礎的水密(watertight)幾何工作流程支援 Mosaic網格技術,讓更多工程師以更少的訓練時間卻能更快獲得正確結果。ANSYS Fluent網格現在包含全自動化技術,能更快提供更優質結果。這種Mosaic技術會運用優質多面體(polyhedral)網格,自動整合各種邊界層網格,針對更少、更優質的單元提供正確流體解析,並提升2倍速度。

此外ANSYS 19.2引進支援多物理場(Multiphysics)模擬的System Coupling 2.0。不論在任何情境下,System Coupling 2.0能提供更佳且一貫的效能,而且完全針對原始引擎版認證。用戶可將高效能運算(HPC)資源運用在多物理場模擬上,並迅速映射資料。19.2版亦提供更佳的文字驅動的工作流程。精煉的文字驅動工作流程使啟動和再啟動流固耦合互動分析(fluid structure interaction analysis)更便利,並且能運用HPC叢集(cluster)。

新版ANSYS將功能延伸至車用半導體功能安全分析,可透過新發表的medini analyze半導體解決方案,改善工作流程,並加快半導體製造業者的開發流程,特別是製造車用和自駕車並需支援ISO 26262標準的業者,工程師將從中受益。ANSYS systems suite並增加了開發數位雙胞胎、自駕車、和電動車所需的新功能;由於這些新功能,建立、認證、和部署數位雙胞胎變得更便利迅速。現在用戶可將靜態ROM的3D場視覺化,並透過3D幾何檢視速度和流量等模擬結果。

新發表的ANSYS VRXPERIENCE則是ANSYS併購OPTIS的成果。新解決方案將車載系統的預測性認證提升到另一個層次,滿足自駕車模擬的任何虛擬實境模擬和認證需求,包含智慧型車頭燈、車內外照明、自駕車控制、和HMI認證等複雜系統。VRXPERIENCE亦讓用戶在真實世界情境下完整並具真實感地模擬自駕車,包含各種天氣和道路狀況、對向來車、行人情境、並預測任何緊急狀況下的車輛反應。

Embedded software suite的新功能讓工程師更快速便利地設計嵌入式系統架構,並開發和認證安全關鍵嵌入式程式碼。ANSYS SCADE Suite在設計認證軟體和Simulink importer方面皆有所改進。ANSYS SCADE LifeCycle現在為ANSYS支援的需求管理工具提供Jama Software的Jama。現在用戶能將SCADE產出作為Jama代理模型匯出,支援雙向矩陣生成。

ANSYS 19.2亦導入新產品組合ANSYS SPEOS。該完整解決方案支援設計和模擬照明、車內外燈光、相機和光達(LiDARs)與光學效能。ANSYS SPEOS能加速用戶設計光學系統的速度。只有它能讓設計師在系統內模擬光學效能,並評估和測試最終照明效果。這些無與倫比的功能讓設計師改良光學產品效能,同時減少開發時間和成本。

運用3D design suite的設計師能更快、更有信心地探索更多概念。改良版Discovery系列產品簡化3D模擬程序。ANSYS Discovery Live現在包含參數研究能力、腳本和自訂功能,讓用戶更容易修改複雜的設計。參數研究功能讓設計師以最簡單的設定和最短的執行時間測試新概念,進一步瞭解模擬結果,也更能瞭解趨勢和設計目標的取捨。ANSYS Discovery AIM的提升包含強化物理場意識的網格,幫助設計師更快做出重要前端設計選擇。

ANSYS 19.2的structural suite提供先進功能,新進展包含反向分析(inverse analysis)、材質設計軟體、和拓樸最佳化可提供工程師更多分析選項。新的熱至冷分析(即反向分析)讓工程師計算零組件的冷形狀(無載形狀),以達成期待的作業熱形狀和效能。新材質設計軟體功能可製作樣本材質的詳細模型,再計算較大規模模擬的對等屬性,更有效率導入複雜材質並避免相關間接成本。ANSYS19.2積層解決方案在ANSYS Additive Print和ANSYS Workbench Additive方面也更強化。Additive Suite現在包含物理帶動的網格最佳化。在拓樸最佳化方面,ANSYS 19.2也提供額外的負載選項;最適合積層製造的製造限制;以及獨特的網格最佳化能力。

Electromagnetic suite的新分析功能對工程師將有極大的幫助。多頻道雷達系統模擬的強化,包含pulse-by-pluse道路情境模擬下的輕量化幾何模型軟體支援快速網格和高效率情境運動,將處理速度提升到先前版本的20倍以上。ANSYS Icepak更讓用戶計算多個電磁損耗接點的熱衝擊。ANSYS SIwave新增的stackup wizard讓用戶輕易定義和探索印刷電路板(PCB)堆疊層和阻抗(impedances),以便分析PCB設計效能。