1958年8月28日,距離積體電路(IC)真正的誕生日還有幾個星期,德州儀器(TI)的Jack St. Clair Kilby對他的老闆Willis Adcock展示了一個離散矽元件組成的多諧振盪器電路(multivibrator circuit)。

Kilby是在1958年5月被Willis Adcock招攬進TI;根據Kilby在IEEE刊物上發表的文章,其實他接受這個職位時工作職責還沒有完全確定。在該篇1976年7月發表、題為《積體電路的發明》(Invention of the Integrated Circuit)的文章中,Kilby寫道:「我的職責並沒有明確定義,但我知道會在微型化領域(microminiaturization)。」

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Jack St. Clair Kilby

他開始工作並很快完成了一個IF放大器。當夏天來臨,連廠房都暫時停工讓大部分員工去度假,剛加入TI的Kilby卻無假可休;於是他「獨自思考」,畫出了一個完全由半導體構成的電路草圖。在Adcock休完假回來上班後,Kilby給他看了電路草圖;Adcock很感興趣,但抱持懷疑態度,他要求Kilby證明完全由半導體作成的電路能夠運作。

為此Kilby用離散的矽元件打造了一個電路──他採用封裝過的成熟接面電晶體(growth-junction transistors),電阻是將經過蝕刻出電阻值的矽切割成小條狀製作而成,電容器則是由擴散的矽功率電晶體晶圓片切割而成。整個電路組裝完成後,Kilby於1958年8月28日在Adcock面前展示。

雖然展示成果對Kilby來說僅是差強人意,仍朝著IC的誕生邁進了一大步。Kilby在文中寫道:「儘管這項測試表明電路可以完全由半導體元件構建,但並非整合式的;於是我立刻按照最初的規劃,嘗試打造一個整合(積體)結構。」就在幾星期後的9月12日,他展示了第一顆IC。

編譯:Jenny Liao, EDN China

(參考原文:Kilby demos all-semiconductor circuit, August 28, 1958,by Suzanne Deffree)