Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據,以代號Deimos及Hercules CPU IP,透過顯著的效能提升,為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。在過去5年,Arm多方面的技術進展,成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機,這項成就直接歸功於Arm每年固定推出全新CPU設計,讓每時脈可執行指令(IPC)效能從2013年起每年都有兩位數的成長。

如今Arm運用這方面的設計優勢,加上晶圓代工夥伴最新製程技術的最佳化,協助PC產業克服對前進速度趨緩的摩爾定律(Moore’s Law)之依賴,進而提供高效能、常時啟動/常時連網的筆電體驗。5G將開啟充滿各種連網可能性的嶄新世界,因此這樣的體驗將不可或缺。最新的實例是Arm最近推出的Cortex-A76 CPU。

Cortex-A76 不僅帶來較前代高35%效能提升,更延續Arm在效率的領先優勢。它是首批7奈米SoC晶片的基礎CPU IP,在今年稍後就會開始量產。Arm指出,Cortex-A76持續提升效能,讓消費者能利用智慧型手機做更多事,甚至足以媲美主流市場的筆電CPU。

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另一項里程碑是Arm公開前瞻運算效能資料,以及Arm終端事業部從現在直到2020年的CPU藍圖。終端裝置CPU的藍圖細節如下:

  • 接續Cortex-A76 的是代號 Deimos的新成員,預計在2018年交付給夥伴廠商。針對最新7奈米節點進行最佳化的Deimos基於Arm DynamIQ技術,預期將帶來15%以上的運算效能提升。
  • 在2019年,代號Hercules的CPU將送交給Arm夥伴廠商。Hercules亦採用DynamIQ技術,將針對最新5奈米與7奈米製程節點進行最佳化。Hercules除了持續運算效能提升的腳步,功耗與面積效率方面還將提升10% (不包含5奈米製程節點所提升的效率)

Arm表示,其終端裝置產品規劃是充分利用5G顛覆式創新優勢帶到所有的終端裝置。結合晶片夥伴與晶圓代工廠夥伴的創新,將讓Arm SoC打破x86的主宰地位,在未來5年大幅拓展在Windows筆電與Chromebook產品市場的市佔率。

此外,不論Arm合作夥伴選擇哪一種製程節點,Arm Artisan實體層IP平台以及Arm POP IP也將協助他們從SoC晶片竭盡所能去提升每瓦效能。Artisan這項關鍵要素為晶圓代工夥伴從130奈米一路到5奈米持續開拓在不同製程下的業界領先優勢,而POP IP則協助合作夥伴在多個世代的Arm核心實現領先市場的效能、功耗、以及面積(PPA)。

Arm POP IP已協助基於Cortex-A76架構7奈米SoC發揮媲美筆電等級的效能,讓合作夥伴有機會推升時脈速度跨過3.0GHz關卡,甚至進逼3.3GHz,但功耗卻僅有現今主流市場x86處理器的一半。

各大PC代工廠體認到效率是常時啟動/常時連網筆電體驗的一項關鍵差異特色,這類產品擁有輕薄機身、全天運作的電池續航力、以及優異的反應速度。搭載Arm架構高通Qualcomm Snapdragon SoC晶片的Windows 10系統,已有包括華碩(ASUS)、聯想(Lenovo)、惠普(HP)等各家大廠推出相關產品,而三星(Samsung)也宣布將加入行列。連同微軟(Microsoft)公司,這些夥伴將帶給使用者全新的選項,提供在一年之前還根本做不出來的連網與常時啟動體驗。

但Arm不是僅靠本身效率領先優勢來建構行動產業的生態系統。除了透過每年固定推出的新設計,加速效能提升,同時也改進效率與晶片尺吋。這使得Arm的生態系統中包含晶片、軟體、OEM代工廠商每年都能將新款智慧型手機推入市場,在其產品中融入全新的創新成果與功能。Arm最新的藍圖宣示公司將每年相同的PPA改進導入PC產業,讓這個領域有充裕的機會與空間加速推動前所未有的創新。

Arm指出,2018年是該公司擴展Arm PC生態系統跨出重要的第一步,向世界展現Arm並不受限於製程技術只會每兩年逐漸改進,以及筆電每隔幾小時就得充電的陳舊思維。讓智慧型手機變身成運算平台選擇的創新步伐,正帶動與改造大螢幕裝置。如今更廣泛PC產業面臨的問題是:您是否準備好擺脫摩爾定律放慢的拘束,提供消費者與企業在跨入5G時代所需要的行動生產力體驗。