透過簽署多年合約,華為(Huawei Technologies)旗下的全資無晶圓廠半導體子公司海思半導體(HiSilicon Technologies)運用ANSYS針對電源完整性及可靠度簽核(signoff)的半導體與電子模擬套裝解決方案,處理複雜的多物理場挑戰,包括晶片熱效應、老化(aging)、熱感知統計電子遷移預算(statistical electromigration budgeting,SEB)、靜電放電(electrostatic discharge,ESD)以及製作給整個封裝與系統做模擬的晶片功率模型(chip power model,CPM)。

除此之外,海思也選定ANSYS RedHawk-SC為新世代電源完整性及可靠度signoff解決方案,應用範圍包括7和5奈米等先進製程節點。海思平台部門主管Catherine Xia表示:「新世代晶片的大設計尺寸及先進製程技術為電源完整性帶來前所未有的挑戰。即便有這些問題,ANSYS的RedHawk-SC等解決方案也能將執行時間縮短至低於1/10,將記憶體需求減少至低於1/15,且精確度超越先前的RedHawk版本,有效協助我們推動全球客戶創新。」

ANSYS副總裁暨總經理John Lee表示:「作為試圖解決半導體科技產業最大挑戰的市場領導者之一,海思需要最先進的解決方案才能創造快速精確的成效。RedHawk-SC採用業界首創針對電子系統設計及模擬設計的大數據架構,能滿足上述需求。事實上,我們所有的7奈米RedHawk客戶都在使用或正在部署RedHawk-SC,用於最複雜的產品及設計的signoff。」