東芝(Toshiba)電子元件及儲存裝置株式會社推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60。主要用於電源電路整流和回流預防等應用,量產和出貨即日啟動。

CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W低熱阻,封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,散熱效果更佳。

此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也進一步提升。其中與CUS04肖特基二極體相比,最大逆向電流降低約60%,降至40µA。因此,使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外,其逆向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40相比擁有更大的應用範圍。

產品特點包括:

•低正向電壓:VF=0.56V(標準值)@IF=1.0A;

•低逆向電流:IR=40μA(最大值)@VR=60V;

•小型表面黏著型封裝:利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化。