智微科技(JMicron Technology)宣佈其首顆內嵌PCIe/NVMe技術的新一代超高速USB橋接晶片:JMS583, USB 3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ,於6月在美國波特蘭(俄勒岡州)舉辦的年度USB相容性測試大會(USB-IF Compliance Workshop)中,通過各項規格測試並成功取得認證(TID:5,040,109,048)。

JMS583是將PCIe/NVMe裝置轉接成USB介面的一款橋接晶片,內嵌智微自行開發的USB/NVMe資料互轉技術,能將外接儲存裝置的實際資料傳輸速率提升至1,000MB/s以上,是業界首顆能達到USB 3.1 10Gbps傳輸頻寬極限的晶片。此外,JMS583內嵌USB Type-C的控制線路,可支援方便的USB正反插功能,並優化晶片內部電源管理的控制程序, 能有效簡化客戶端產品設計驗證流程,縮短產品上市前的設計驗證週期。

JMS583橋接晶片主要應用於PCIe/NVMe技術開發出的產品,可將之轉換成USB介面成為高速隨身行動裝置;應用產品種類除了連接搭載PCIe介面的固態硬碟(SSD)成為高速外接SSD應用方案外,亦能連接的新一代CF Express與SD Express高速記憶卡成為高速讀卡器或是高速隨身碟。

JMS583橋接晶片已於今年4月進入量產,現已有多家品牌廠商相繼投入開發或量產出貨;此外,JMS583亦同步和市場主流的SSD主控晶片廠商完成合作開發對應的PCIe/NVMe生產使用的晶片燒錄流程,此一新的程序可大幅縮減SSD模組廠在量產PCIe SSD時的成本與時間,進而加速終端客戶的產品上市時程。智微認為,市場對於外接儲存產品必須具備高速,省電,輕薄等特色的需求趨勢不變,因此,於今年第三季起,加入開發應用JMS583橋接晶片的客戶及廠商,將會有可期待的成長比率。