本文介紹10種方法,協助原始設備製造商(OEM)用X光(X-Ray)辨識假冒元件。

外觀一樣,內部不同

兩顆元件外觀上可能看起來完全一樣,有相同的端子、相同的標記,但裡面卻完全不同。X光是能夠看到一個元件內部卻不會破壞元件的唯一方式,這兩個3D效果圖顯示了同一批次的兩個元件內部結構完全不同。

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好的、壞的、醜的

必須100%檢查所有元件,才能確定每一個元件都是正品。造假者通常將正品和贗品混在一個包裝或一個批次中,以逃避檢測。你能看出下圖中哪一個是假貨嗎?

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與正品對比

檢查偽造品的一個好辦法是將待查元件與標準的正品元件進行比較。從下圖中可以看出,同一個批次中的兩個零件外觀看起來不一樣。為了準確比較,需要檢查批號、日期代碼、元件號、製造商位址、外部標記和設備的結構。

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接腳不匹配

從一個零件的引線框架和引線鍵合圖的佈局,你能夠瞭解該零件的很多資訊。當將引線鍵合圖疊加到X光影像時,注意檢查它們是否有所不同。從以下的例子可以看出VPP和VDD接腳的差異。

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引線鍵合缺失

如果從X光圖中看到引線鍵合缺失,說明這可能是一個假冒品,需要進一步分析來確認。但是請注意,鋁線鍵合在X光圖中不會顯示,這可能導致錯誤判斷。

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警覺內部缺陷

對一個零件進行全面檢查可以驗證其機械完整性。例如,從下圖中可以看到封裝內部的引線鍵合球和回路。不過僅根據這一點並不能判定該元件是假冒品,但是這至少應引起警覺。

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外部缺陷

若一個零件有外部缺陷,說明該零件沒有得到正確的處理。圖中的示例顯示出一個球格陣列(BGA)零件的焊球被損壞了。如果零件沒有包裝在原始製造商提供的托盤、封裝管或卷帶中,便很容易造成這類損壞。即使其他測試判定這樣的零件是正品,包裝不當也可能使其被誤認為贗品。

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BGA氣泡過多

也有人將元件從舊板子中取出,清理乾淨,然後作為新品賣出,嚴格地說這也許並不是假冒行為。雖然元件是真貨,但這個處理過程可能使最終產品不合標準。當造假者從板子上拔出BGA元件後,需要重新上球。

重新上球的過程很重要。元件和新焊球間的金屬介面已經不像最初那樣乾淨了(將第一個焊球上到元件最初的焊盤上時)。因此,翻新的BGA元件表面經常會發現氣泡過多。在下圖中,可以看到裸晶中有大量氣泡,這顯示該元件曾被拔出並且重新上球。

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接腳彎曲

如圖所示,用不正確的方式儲存元件會導致接腳彎曲。X光可以檢測托盤內的元件,因此在檢查元件真偽時無需將其從包裝中取出。所用托盤有時候是尺寸錯了,有時候是材料不對。在這些情況下,造假者不是用合適的材料來處理ESD,而是用成本較低的材料來替代。成本較低的替代材料可能損壞零件。

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裸片貼裝氣泡過多

電子元件製造商投入了大量資金來保證售出產品的一致性。如果同一批次的一些元件內部有異常的晶片貼裝氣泡,如圖所示,那麼這些元件和整個批次的品質便值得懷疑,有可能是儲存元件的溫度和濕度不適宜。

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(參考原文:10 Ways X-Ray Can Help Identify Counterfeit Parts,by Bill Cardoso,EDN China Jenny Liao編譯)