全新的TRENCHSTOP 5 IGBT採用D2PAK封裝,可滿足自動化表面黏著組裝的電源裝置對於更高功率密度日益增加的需求。需要最高功率密度及效率的典型應用包括太陽能逆變器、不斷電系統(UPS)、電池充電及能源儲存。

英飛凌的超薄TRENCHSTOP 5技術可在更小的晶片尺寸中提供更高的功率密度。因此,英飛凌業界首創將40A 650V IGBT與40A二極體共同置於D2PAK外殼中。相較於其他採用D2PAK的產品,新系列產品提供更高的額定值,優於市面上任何其他產品,且其他共同封裝解決方案僅提供75%的功率。

新裝置的高功率密度,可協助設計人員升級現有設計,開發新平台提升高達25%的高功率輸出,或減少同時使用的電源零件數量,進而讓設計更精巧。獨特的40A D2PAK共同封裝,可作為取代表面黏著使用之D3PAK或TO-247的替代方案,並容易焊接,實現快速可靠的組裝。