TSMC 22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化,不僅提升基於Arm架構的SoC效能,與TSMC前一代28奈米HPC+平台相比,更顯著降低功耗及晶片面積。

採用TSMC 22奈米ULP與ULL製程技術的Artisan實體IP,包含晶圓廠贊助提供的記憶體編譯器,其針對次世代網路終端運算裝置對於低漏電與低功耗的需求進行最佳化。這些編譯器還附有超高密度與高效能實體IP標準元件庫,包含功耗管理套件,以及厚閘極氧化層元件庫,協助最佳化低漏電功耗。另外還提供泛用型I/O解決方案,確保達成最大程度的效能、功耗,以及面積(PPA)最佳化。

Arm的實體IP是一款值得信任並被廣泛採納的解決方案,Arm合作夥伴每年出貨的積體電路(integrated circuits,IC)超過100億顆。TSMC 22奈米ULP與ULL製程技術積極的整合時程,確保滿足Arm與TSMC共同的晶片設計夥伴在2018下半年的設計定案。