Infineon Prime Soft具有改良的5 kA/µs軟關斷功能。Prime Soft以單晶矽設計且廣受好評的IGCT飛輪二極體做為技術基礎,典型應用包括HVDC/FACT,以及使用電壓來源轉換器的中電壓馬達。上述應用對於功率損耗的要求極為嚴苛。

客戶透過新款Prime Soft二極體,可享有業界領先的低導通損耗。這是由於相較於多晶片二極體,單晶矽設計可提升25%以上的有效矽面積所致。此全新設計可在最高140°C接面溫度時,提升至6~10MW 的切換功率。相較於矽與鉬載體之間沒有固體冶金連接的自由浮動接點,新型黏合元件的熱阻降低約20%。

除了高度的可靠性與良好的散熱特性之外,英飛凌Prime Soft二極體還具有最低的切換損耗。其緩逆向恢復特性在所有相關操作條件下,皆未顯示出不當的振盪。除了電氣參數之外,新的機械概念透過串聯堆疊壓裝IGBT與飛輪二極體簡化堆疊結構,讓堆疊設計所需的時間減少約50%。