目前OptiLign系統的自組裝製程需要三種材料:嵌段共聚合物、中性層,以及導引層。這些DSA材料是利用Brewer Science的商業製造設備製成,而合併研發這些材料旨在發揮最佳效能,提供具成本效益的先進節點晶圓曝光製程,且生產的尺寸降低至12nm。

儘管推動摩爾定律的步伐變緩,許多代工和積體裝置製造商繼續致力擴充產品至更精細的節點。元件尺寸隨著每次節點的進程而需要大幅縮減,卻因此一再擴大製造設備的限制,因此使用現有的曝光製程(例如:自動對位雙重曝光和自動對位四重曝光)的成本大幅提高。正當產業即將推出極紫外光(EUV)微影,工具的成本將限制其應用。DSA為現有的流程提供另一種解決方案,且可利用現已安裝的晶圓製程工具組製造。此外,一旦可全面供應DSA,將成為EUV的輔助工具。

Brewer Science的OptiLign DSA系列產品提供所有自組裝所需的材料。嵌段共聚合物定義圖案、中性層促進圖案在每層上形成,最後,導層指引材料方向和確定方位的方法。所有材料旨在同時所用,以達成最佳績效,而且都須仗賴材料和表面能量。此外,Brewer Science與Arkema合作後即找到方法,透過獨特的聚合物製程,提供特徵尺寸一致的 DSA 材料。此製程促進批量生產,以支援完整的技術節點、獨特的聚合物品質和重複生產度,讓OptiLign將競爭對手遠拋腦後。