其中,雙路型ISL8274M能操作於5V~12V的電源,並可在一18mm×23mm2的小封裝元件中,提供雙路30A輸出及高達百分之95.5峰值效率。新推出的ZL9024M則操作於3.3V電源,輸出功率為33A,元件大小僅17mm×19mm,並可為伺服器、電信設備、數據通信、光纖網通道、以及儲存設備中所使用的先進FPGA、DSP、ASIC及記憶體,提供負載點(POL)電源轉換。

此兩款元件都是易於使用,且可PMBus設置組態的電源元件,其內部的控制器、MOSFET、電感,以及被動元件等皆整合封裝於模組中,以減小佔用的電路板面積並降低元件物料清單成本(BOM)。

ISL8274M和ZL9024M數位電源模組採用了瑞薩專利的ChargeMode控制架構,在大多數電源轉換時的最高效率可超越百分之90。此兩款模組還能提供單一時脈週期的快速暫態響應,來回應在FPGA及DSP元件中常常進行電力脈衝(power bursts)所產生的步階式電流負載(output current load step)。

該元件對於輸出電容因溫度、變異或老化而發生的變化,無須任何補償設計都可保持穩定。此外,由於不需要外加的分散式補償網路,因此可節省佔用電路板面積及額外元件的成本。ISL8274M可支援的輸入電壓範圍為4.5V~14V,而ZL9024M則為2.75V~4V。兩個模組均提供低至0.6V的可調輸出電壓。

此兩款封裝模組採用了瑞薩獨有的高密度陣列(HAD)封裝技術,其單層導電基板由於能降低引線電感,並透過系統電路板來散發大部分的熱量,因而提供了其他解決方案所無法達到的優異電氣和散熱性能。HDA的銅引線框架結構,讓模組能在很大的溫度範圍內進行滿負載操作,而無需氣流或散熱片。ISL8274M和ZL9024M還提供了多種保護功能,以確保在非正常工作條件下的安全操作,進一步增強其穩固性和可靠性。