PCB上的IC發生失效,但按壓後卻正常,如何解?是IC Substrate層有缺陷(Defect)?是IC銲錫Crack?還是打線接合異常?這些問題都有一個共通點:異常點是在IC晶片,或是在IC封裝或上板的交界處;因此必須在不破壞產品的前提下(不破壞命案現場)做檢測。

在宜特(iST),用非破壞方式找Defect的設備為3D X-ray,宜特繼2016年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray,至今1年多的時間,已替客戶解決1,023項案件。

3D X-ray是判斷產品內部缺陷分析有效率且快速的方法,可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack、Open等異常。詳列如下:

˙IC封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常(open/short)、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡; ˙PCB及載板(Substrate)製程中產生的缺陷,如線路製程不良、橋接、開路、電鍍孔製程品質檢驗、多層板各層線路配置分析; ˙電子產品開路(Open)、短路(Short)或不正常連接的缺陷分析; ˙錫球陣列封裝(BGA)及覆晶片封裝(Flip Chip)中錫球的完整性分析,如錫球變形、錫裂、錫球空冷銲、錫球短路、錫球氣泡; ˙密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。