在注重產品尺寸和成本控制的應用中,例如物聯網感測器、智慧電表、警報器、遙控器、大樓自動化和工業控制系統,新產品有助於工程師節省電路板空間,克服與射頻電路相關的設計挑戰。

新BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內整合天線與S2-LP射頻收發器連接所需的全部阻抗配對和濾波元件,可以替代100mm2的電路板面積,這包含由16個離散電容和電感組成的傳統配對電路。相較之下,新產品節省高達96%以上的電路板空間。

除了節省空間外,電路板設計亦得到極大簡化,設計人員無需選擇元件參數或擔心元件配置的相關挑戰。依照S2-LP產品特性全面優化,新balun為使用者提供經過測試驗證的配置連接建議,使用者可直接使用,大幅提升射頻電路的性能。

BALF-SPI2-01D3是意法半導體整合balun產品家族的最新成員。該產品家族現有16款產品,最小封裝僅 0.8mm2,回流焊後高度僅 0.56mm,既可與意法半導體的sub-1GHz或Bluetooth low energy 2.4GHz 射頻收發器配套使用,亦能妥善支援市面上各種品牌的射頻收發器。

作為這些高整合度配對元件的關鍵技術,意法半導體整合被動元件(Integrated Passive Device,IPD)採用非導電的玻璃襯底,確保射頻低的訊號損耗,小的振幅和相位不平衡。新產品射頻子系統性能優異,裝置的電池使用時間將更長。現在,智慧物件越來越重要,在消費領域,這些產品支援全新的生活方式;在商業、能源和工業領域,智慧物件可提升企業管理效率,推動服務創新。在這些高速成長的市場中,設計人員可以利用意法半導體balun優化產品尺寸、提升產品性能、縮短研發週期,進而在市場中取得競爭優勢。