台積電InFO與CoWoS 3D封裝技術可讓客戶把多顆矽晶粒混合放置在單一元件中,與傳統的單片(monolithic)IC相比,可達到更高的整合度與容量。

以 Mentor Calibre和 Xpedition平台為基礎,Mentor 現已能提供完整的InFO設計到封裝驗證與分析套件。主要的效益包括,運用以Xpedition Package Integrator為基礎的快速階層式設計原型環境,可快速完成設計到交付製造的流程,並能與Xpedition Package Designer 與 Calibre簽核驗證套件整合。其他的協同運作擴展了Calibre 3DSTACK與Xpedition 工具之間的交叉探查(cross-probing)功能,結果可在 Calibre RVE介面中進行檢視。

台積電和Mentor 還實現了Mentor 熱傳設計流程(包括 Mentor AFS和Calibre xACT 產品),以支援客戶InFO設計所需的熱感知(thermal-aware)模擬。

為實現封裝級的跨晶粒時序分析,Mentor增強了Xpedition Package Integrator,以支援Calibre xACT萃取結果中的網表功能,使InFO與CoWoS 設計人員可驗證時序需求。

可靠性是所有設計流程的基本要件。因此,台積電與Mentor 根據 Mentor Calibre PERC可靠性平台為台積電的InFO與CoWoS流程開發出晶粒堆疊解決方案。此新產品將能解決晶粒間靜電放電(ESD)分析的問題。