Molex推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統

作者 : Susan Hong

Molex宣佈推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統,它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道25Gbps)。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA和 PCIe協定相容,並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性。

Molex宣佈推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統,它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道25Gbps)。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA和 PCIe協定相容,並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性。

該連接器十分適合用於SAS 和 PCI Express 應用,其中包括儲存到控制器、伺服器到伺服器、伺服器到交換機、交換機到交換機以及行動/企業的連接。

該系統靈活的插腳輸出概念(持續的接地-訊號-訊號-接地)讓它可針對高速應用而最佳化,並在提供的長度內使高速通道的數量最大化。根據產業標準,提供了八條通道(80 個電路)。

該系統的形狀係數很小(5毫米 × 23毫米 × 9毫米),而連接器到電纜的插入元件高度僅為 12毫米,適用於直角電纜出口,讓它可經由企業應用來為行動設備提供服務。交錯佈置、高度可靠的恒定雙排觸點配置實現了熱插拔的功能(能夠在不關閉系統的情況下添加元件)。此外,該連接器可為高速跟蹤連接提供最佳的路徑規劃,同時也減少了所佔用的印刷電路板空間。

Nano-Pitch I/O 80電路互連系統在儲存系統領域的應用包括資料中心和企業儲存系統、儲存機架、JBOD、儲存控制器、HBA 伺服器,以及 RAIDS。連接器在電訊/網路領域的應用則包括了集線器、伺服器、交換機和路由器。

活動簡介

人工智慧(AI)無所不在。這一波AI浪潮正重塑並徹底改變科技產業甚至整個世界的未來。如何有效利用AI協助設計與開發?如何透過AI從設計、製造到生產創造增強的體驗?如何以AI作為轉型與變革的力量?打造綠色永續未來?AI面對的風險和影響又是什麼?

AI⁺ 技術論壇聚焦人工智慧/機器學習(AI/ML)技術,涵蓋從雲端到邊緣、從硬體到軟體、從演算法到架構的AI/ML技術相關基礎設施之設計、應用與部署,協助您全面掌握AI最新技術趨勢與創新,接軌AI生態系佈局,讓機器學習更快速、更經濟、更聰明也更有效率。

贊助廠商

加入LINE@,最新消息一手掌握!

發表評論