預測零組件溫度的 10 項提示 — 高級“應用方法”指南

預測零組件溫度的 10 項提示 — 高級“應用方法”指南

零組件溫度預測在很多方面都有重要意義。歷史上,零組件溫度關係到可靠性,早期研究認為現場故障率與零組件溫度相關。最近,基於物理學的可靠性預測將電子元件的故障率與工作週期(上電、關斷、上電…)內的溫度變化幅度和溫度變化率關聯起來,而這兩個因素均受穩態工作溫度的影響。故障常常歸結於焊點疲勞。在某些應用中,例如計算,溫度會對 CPU 速度產生不利影響;而在另一些情況下,零組件必須在極為相似的溫度下運行,以免產生時序問題。高溫會導致閂鎖等運作問題。無論是要提高可靠性、改善性能,還是要避免運作中出現問題,精確的零組件溫度預測都有助於熱設計人員達成目標。

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