由於具備大規模生產能力、低成本工具和越來越低的掩膜價格,當前的專用 ASIC 設計極具成本優勢

由於具備大規模生產能力、低成本工具和越來越低的掩膜價格,當前的專用 ASIC 設計極具成本優勢

如今已沒有必要購買價格昂貴的用於高級納米 SoC 設計的尖端設計工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術,適用於物聯網 (IoT) 等應用。

閱讀本白皮書,瞭解如何:

1、 使用 IP 模組和類比電路模組縮短設計階段並減少設計人員面臨的風險;
2、 使用多專案晶圓服務降低掩膜和晶圓生產的成本和風險;
3、 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本設計工具支援 HDL 數位設計、合成、佈局和佈線以及完全自訂模擬設計。

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