關於電子產品熱設計需要瞭解的十大事實

關於電子產品熱設計需要瞭解的十大事實

隨著設計規格的日益小型化,所有封裝級的功率密度都會顯著增加。散熱對於電子設備的正常工作和長期穩定性而言至關重要,而元器件溫度是否保持在規格 範圍內已成為確定設計的可接受性的通用標準。散熱解決方案直接增加了產品的重量、體積和成本,卻不會帶來任何功能上的優勢。它們提供的是可靠性。如果沒有 散熱解決方案,大多數的電子產品在幾分鐘內就會出現故障。洩漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著晶片級特徵尺寸的減小而增大。由於洩漏與溫度相關,因此熱設計 顯得更加重要。工程師應如何開發具有複雜和/或高功耗電子設備的產品,在滿足其他設計標準的同時,確保產品的熱性能呢?為解答這一問題,本白皮書將為您介紹電子產品熱設計中應該瞭解的十大事實。

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