【2021年5月雜誌 】「維度」將改寫晶片製造遊戲規則?

時間2021-05-11

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資料簡介

在未來幾年,IC技術將發生很大的變化。設計和製造究竟將走向異質整合的3D IC還是開發新材料?未來使用2D電晶體似乎不可避免,但接下來呢?如果我們持續降低「維度」(D),那麼2D材料將微縮一個維度成為1D。其中一項技術預言就是1D碳奈米管電晶體(CNT),會是下一代半導體材料的未來?

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