世界各地的製造商都看好透過電源管理來提供可持續的解決方案,同時滿足對更快、更高效的電子元件日益成長之需求。本文介紹開發低功耗、高性能電子元件時不可或缺的五大技術趨勢...
壓電致動器能夠實現簡單而精確的運動控制,是一種利用反向壓電效應通過施加電壓產生位移的元件。比起電磁致動器,壓電致動器具有相當多的優勢...
軟體定義電源(Software-defined power)的時代終於來臨!AC/DC產品的輸出電壓、電流和所有功能都可以由用戶輕鬆控制和優化,然後將其嵌入到固件中進行生產,所有這些都不會對成本和效率影響。
在半導體產業日益關注封裝技術創新,以超越晶片微縮的困境之際,晶圓廠聯手封測廠的合作夥伴關係將支撐起下一代封裝技術,並彰顯封裝技術在半導體供應鏈的重要意義...
汽車的所有功能都將在虛擬模型上進行設計、測試、驗證,並可能進行修改,虛擬模型將伴隨實體汽車存在於整個生命週期。
軟體發展速度越來越快,而且自動化程度更高。為了跟上並適應日益變化的業務需求,企業需要在DevOps中構建安全性。
類比處理在理論上雖然比起數位處理的效能更好,但在發展上一直受到較大尺寸的困擾,最終限制其速度和可擴展性。如今,透過重新定義類比處理並搭配嵌入式快閃記憶體的組合,不僅有助於提升類比性能,並兼具快閃記憶體的速度和運算密度。
除非應用的重點是安全性和即時處理,否則雲端AI最適合永續運算系統。但這也並不表示邊緣AI極其適用於需要即時處理和更安全協定的永續運算系統...
你是否曾經將新的設計或元件方案視為一種改進的有益的替代方案,但後來卻發現它也有出乎意料的缺點?這些負面因素是你可以做更多的功課來預估並更有效評估的?還是故意或只是由於情況複雜而被埋得很深的?
本文回顧在2022年間發生的三件業界大事,顯示在SiC生態系統中,一個新的端對端垂直整合供應鏈正在迅速形成;而隨著SiC基板的產能建立,2023年可望成為SiC半導體和功率模組的元年…
航空業正致力於整合諸如機器學習(ML)等人工智慧(AI)技術,同時導入擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)應用,以重振飛行訓練和飛機維護的實務與活力。