2022-10-21 - UCIe

UCIe為何成為Chiplet設計的首選標準?

Chiplet技術將SoC元件分開製造,再封裝到一起,則可以降低成本、減少浪費,並大幅改善可靠性。

2022-09-02 - Zeljko Loncaric,congatec市場行銷工程師

COM-HPC伺服器模組實現5G即時通訊

為了在嚴苛的工廠和戶外環境下實現低延遲的即時資料處理,需要特別強化的5G蜂巢式基地台解決方案。為此,業界開發出專門針對工業領域的COM-HPC伺服器模組,可用於資料中心以外的工業通訊環境...

2022-07-25 - Stephen Woodward,EDN特約作者

反極性MOSFET確保555振盪器精度

555計時器IC自面世以來,已成為一種指標性的設計元素,被整合至各種有用的標準化功能模組中…

2022-05-10 - Karol Rendek & Stefan Kosterec,onsemi

25kW SiC直流快充設計指南(V):控制演算法、調變機制和反饋

本文介紹開發團隊所採取的控制硬體和軟體發展的有益方法,幫助加快韌體開發和驗證過程。這些資訊既適用於ARM控制器上的狀態機,也適用於FPGA上的主控制演算法...

2022-01-06 - 日本理化學研究所

金電極結合水蒸氣電漿改善軟性電子製造

日本RIKEN CEMS/CPR的研究人員開發了一種技術,能改善超薄電子裝置的柔韌性...

2021-11-08 - Akeem Chen,豪威科技產品市場經理

HD視訊,隨處可行:攻克平板及筆電設計難題

得益於手機及安全產品的技術協同,豪威科技對相機模組設計和功能方面進行了多項創新,為設計人員提供業界最小的1080p高解析影像感測器,實現性能和尺寸的最佳組合...

2021-10-18 - Maurizio Di Paolo Emilio,Power Electronics News & EEWeb主編

氮化鎵搶搭電動車熱潮

能源轉型的挑戰涉及不同的市場。電動車(EV)的技術進步正在降低成本,但最重要的是為許多消費者提供了所需要的更高效率和續航里程...

2021-07-09 - Shawn Prestridge,IAR Systems產業概況與資深FAE/美國FAE團隊主管

協助您的專案快速通過功能安全認證

在開發流程方面可透過許多調校來加速認證,但一切都須從程式碼品質開始著手。然而該如何確保程式碼品質?

2021-02-09 - Rohm

支援Wi-SUN FAN及千個節點的模組問世

Rohm推出適用於基礎建設,可連接1, 000個節點的網狀網絡,且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案。

2021-02-04 - Bill Schweber,EDN

結合雙重物理效應 神經刺激器實現植入式能量傳遞

工程師習慣處理各種「效應」,其中有些是眾所周知的,有的則鮮為人知。例如眾所周知的壓電效應(piezoelectric effect)和集膚效應(skin effect),而鮮為人知的像是康達效應(Coanda effect)。無論是哪一種效應,這些基於物理學的現象通常是設計感測器、特殊材料和一些獨特功能等的理論基礎…

2021-01-22 - Regus

超過六成企業已開始擁抱彈性辦公模式

台灣過去已經施行彈性辦公行的企業,加上疫情爆發後開始規劃或施行彈性辦公的企業,比例高達65.5%;且約六成的受訪者認為即使疫情過後,企業仍將繼續維持彈性辦公,或是有不同辦公型態選擇…

2021-01-19 - Junko Yoshida,EE Times首席國際特派記者

座艙AI先上車 軟體定義車輛隨後到!

CES 2021透露了在車廠之間的新崛起的熱門主題:首先是將人工智慧(AI)導入車輛座艙,其次則是軟體定義車輛...