2022-05-13 - Nordic Semiconductor

以科技賦予能力

每四人當中就有一人身患殘疾,而無線通訊技術將有助於確保殘疾人士都能擁有充滿機會的包容性未來…

2022-05-09 - EDN Taiwan編輯部

工業物聯網——結合AI和IoT的智慧製造應用

在數位化轉型過程中如何串連IoT、感測器、雲端運算、AI與大數據分析等技術,打造高度自動化與智動化的工業物聯網…

2022-05-06 - MIT

MIT開發輕薄如紙的揚聲器

這種軟性的薄膜裝置具有將任何表面變成低功耗、高品質音訊來源的潛力。

2022-05-04 - John Dunn,EDN特約作者

球型避雷針

當雷擊的瞬間,垂直金屬棒突然加熱,無論多麼輕微,都可能導致金屬棒在玻璃上膨脹。而這種膨脹接著就會讓在事件發生時無法倖存下來的玻璃破裂...

2022-04-27 - Tohoku University

研究人員揭示利用自旋電流反向磁化的新方法

研究人員利用在各方向產生的自旋,以多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 創建無場切換,這種材料已用於自旋電子元件的大規模生產,並有助於使電流密度降低 30% …

2022-04-21 - MoEA

智慧車電時代台灣不缺席 mTARC科專成果馭視未來

mTARC主題館參與2022 Taipei AMPA,以「馭.視未來-Drive into Future」為主題,展示18項車輛領域科技專案成果...

2022-04-20 - Gina Roos,Electronic Products主編

GaN、SiC元件推動電力電子產業變革

在由AspenCore集團舉辦的PowerUP Expo大會上,來自業界的演講嘉賓深入探討了推動電力電子技術變革的寬能隙(WBG)元件…

2022-04-19 - EDN Taiwan編輯部

電子產業如何利用智慧技術因應COVID-19危機?

在此全球COVID-19疫情持續蔓延之際,有哪些值得關注的智慧(醫療)平台?

2022-04-11 - Washington State University

蜂蜜可用於製造憶阻器?

美國華盛頓州立大學(WSU)的工程師展示最新研究表示,蜂蜜可用於製造「憶阻器」,不僅可以處理數據,還能將數據儲存在記憶體中...

2022-04-07 - North Carolina State University

新技術讓非揮發性記憶體更安全

美國北卡羅來納州立大學(NC State)研究人員使用一種混合硬體和軟體的新途徑,為NVM改善傳檔系統的安全性…

2022-03-30 - Yole Développement

先進封裝:突破「記憶體瓶頸」的解方?

中國的記憶體量產、覆晶封裝DRAM的成長,以及3D堆疊技術的興起,正為封裝業者開啟巨大機會…

2022-03-24 - imec

GaN單晶片整合升級功率電路性能

imec在200V GaN-on-SOI智慧功率IC平台上,成功整合高性能蕭特基二極體與空乏型HEMT。該平台以p型 GaN HEMT製成,此次研發成功整合多個GaN元件,可望協助新一代晶片擴充功能與升級性能,推進GaN功率IC的新發展,同時提供DC/DC轉換器與 POL轉換器所需的開發動能,進一步縮小元件尺寸與提高運作效率…