合規性與資料保護—醫療產業最大隱憂與風險
當資料成為有價資產，一致可控且靈活的存取安全策略、法規遵循以及有效提高生產力，是資料存取管理運作的主要挑戰...
為板載晶片組裝進行表面處理
為板載晶片(COB)組裝選擇正確的表面處理途徑至關重要。為了確保打線接合能力以及元件的可製造性，進行PCB電鍍必須事先規劃...
「維度」將改寫晶片製造遊戲規則？
在未來幾年，IC技術將發生很大的變化。設計和製造究竟將走向異質整合的3D IC還是開發新材料？未來使用2D電晶體似乎不可避免，但接下來呢？如果我們持續降低「維度」(D)，那麼2D材料將微縮一個維度成為1D。其中一項技術預言就是1D碳奈米管電晶體(CNT)，會是下一代半導體材料的未來？
繼電器一定要添加二極體嗎？
前不久，本刊的一篇文章《簡單修改電路，讓600個產品起死回生！》遭來了一些不和諧的評論，什麼「小白設計」、「繼電器不加二極體能找到工作？」…諸如此類的。為什麼會出現這樣的評論呢？
勵磁揚聲器：過去式還是未來？
隨著永磁技術日趨成熟，電磁體變得更堅固，成本也更低了，消費電子產品中幾乎都改用永磁體，已經不再使用勵磁線圈了...
汽車市場拉抬MEMS壓力感測器收益—但能持續多久？
由於新冠疫情帶來的波動起伏，2020年全球MEMS壓力感測市場規模略微下降至16.45億美元，預計至2026年，整體市場將以4%的CAGR成長至22.14億美元。其中，汽車是最大的細分市場...
先進成像技術加速SiC MOSFET離子佈植現形
此次「反向工程」分析利用電子顯微鏡先進成像技術，簡單且快速地呈現SiC MOSFET離子佈植分佈狀況；同時輔以穿透式電子顯微鏡(TEM)分析，讓因離子佈植所造成的原子級缺陷無所遁形...
超車競爭對手？ IBM全球首發2nm晶片製程
IBM似乎趕在競爭對手之前取得了2nm的突破。去年秋天，Apple的M1和A14與華為的Kirin 9000並駕齊驅，成為第一批基於台積電5nm製程的處理器。同樣採用5nm技術的還有高通的Snapdragon 888，採用三星5nm技術製程…
PCB上6顆相同電容，為什麼總是燒毀那一顆？
我突然想起了PCB的佈局圖片。這5個未發生故障的電容器佈局都是相同的，而發生故障的總是那顆正極端子上有一個過孔而負極端子上有一條較粗走線的電容…。此時，我知道問題出在哪了…
「史密斯圖」背後的數學
「史密斯圖」(Smith chart)是一種簡化複雜數學運算的圖形方法，由史密斯(Phillip H. Smith)於1939年發明。他認為以圖表方式來表達數學上的關聯更有趣...