2021-01-26 - SMART Modular

新企業級SSD符合EDSFF標準

世邁科技(SMART Modular)推出企業級固態硬碟MDC7000 PCIe NVMe SSD,可滿足資料中心、高效能運算,以及其他高效能、高容量企業伺服器應用所需。

2021-01-25 - Don Scansen,EE Times專欄作者

疫情對工業4.0與5G部署帶來了什麼衝擊?

疫情嚴重影響了供應鏈,改善供應鏈成為上述調查受訪者們的優先事項;而我們需要進一步詳細探討5G在疫情發生之前、疫情發生期間以及疫情結束之後受到的衝擊。

- Rohm

高性能無線通訊LSI適用廣域網路建設

Rohm集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。

2021-01-22 - Schurter

新三相雙級電源濾波器具緊湊特性

Schurter推出了FMBC EP三相雙級濾波器系列,該系列適合當今機器和工業廠房空間緊張的特點。由於提供了高標稱電壓的型號,該系列濾波器可以得到廣泛應用。

2021-01-20 - Red Hat

2021年亞太區五大關鍵趨勢分析

新冠疫情帶動遠端工作模式興起,消費者對服務品質與使用體驗的要求也與日俱增,全球企業皆面臨加速轉型的壓力…

- Apacer

最高速DDR4-3200寬溫記憶體模組量產

宇瞻科技(Apacer)率先業界量產正工規DDR4-3200全系列寬温記憶體模組。

2021-01-19 - JB Guiot,EDN

保持簡單就好,傻孩子!

這是一篇EDN的老文章,作者敘述了他第一份工作時的狀況,當他用一個理論正確,但相對複雜的電路解決問題時,他的上司卻輕鬆、簡單地用了一個電阻就一切「大事化小,小事化無」。讓作者深刻的體會到,作為一個開發工程師須時時牢記「KISS原則」,否則會傻傻地做了很多白工…

2021-01-15 - 趙明燦,EDN China

2021年5/3nm晶片之戰

2021年,代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進製程的進程。與此同時,下游晶片商又必須在基於哪種製程設計下一代晶片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續現有的FinFET發展,還是在3nm或2nm採用最新的環閘電晶體(GAAFET)技術。未來,隨著FinFET能力的耗盡,晶片製造商還必須轉移到奈米片(Nanosheet) FET等更先進的環閘技術…

2021-01-11 - Rich Quinnell,EDN

物聯網安全性法規要求開始出現

對於許多物聯網開發團隊而言,安全性仍然是一個願望清單,且被視為不值得為了將安全性用在消費性產品上而花費成本和精力。消費者似乎不願意為增強的網絡安全功能或為避免產品缺乏此類功能而支付額外費用,但是,立法活動開始讓安全性成為消費性物聯網產品設計的法規要求…

- Rohm

新系列EEPROM具3.5ms高速寫入特性

Rohm研發出在嚴苛環境也可穩定儲存/寫入資料、且支援I2C匯流排和125℃工作的EEPROM「BR24H-5AC系列」。