2023-01-31 - Majeed Ahmad,EDN主編

GaN設計訣竅: 智慧拓撲、佈局與熱管理

GaN技術距離其理論性能極限還有30倍的差距,因此仍有餘裕開發更好的GaN晶片。為了充份利用電晶體,設計工程師必須專注於智慧拓撲、佈局和熱傳遞,而非使用GaN的原始功率...

- Peter Kreutzer,Hitachi Energy資深產品經理

虛擬化推進數位變電站部署

變電站內部的數位化趨勢導致越來越需要減少硬體資產的數量,這使得虛擬化和功能整合成為可能可行的概念...

2023-01-30 - Majeed Ahmad,EDN主編

SiC vs GaN:寬能隙半導體的不同世界

GaN和SiC都是新技術,而且正迅速帶來多樣化應用和設計創新。GaN和SiC元件正在形成特定市場,同時,在這些WBG技術之間也存在著部份的市場重疊...

2023-01-19 - Tomas Hudson和Miguel Angel Sanchez

如何設計電池管理系統?

電池管理系統(BMS)可以監控電池和可能的故障情況,防止電池出現性能下降、容量衰減甚至可能損害使用者或周圍環境的情況。BMS還負責提供準確的充電狀態(SoC)和健康狀態(SoH)估計,確保在電池的整個生命週期內提供資訊豐富且安全的使用者體驗...

- Susan Hong

內建加速技術 Intel第4代Xeon佈局永續運算

英特爾(Intel)第4代Xeon可擴充處理器系列擁有至今CPU中最豐富的內建加速器,可用於AI、分析、網路、安全、儲存和HPC等關鍵工作負載,透過特製、工作負載為優先的方式,提供領先的效能…

2023-01-18 - Gen Vansteeg,TI

IT/OT融合推動工業自動化進展

即時控制(RTC)程序包括感測、驅動和處理。組合這些程序所需的最後一塊是指揮:即時通訊。本文將使用工業4.0做為討論的基礎,因為其中採用即時通訊和控制。

2023-01-16 - Donal McCarthy,ADI 市場行銷與業務發展總監

來自太空的網際網路:LEO衛星的RFIC進展

LEO網際網路連接是一個令人期待的新領域,如今大多數政府和網際網路供應商都已在盤算參與這場太空競賽。隨著全球的互連程度不斷提高,LEO將進一步增強3GPP標準從太空到農村地區的連接能力,進而在5G中發揮重要作用。

2023-01-13 - Stefano Lovati,特約作者

可編程元件的安全和防篡改挑戰

FPGA日益廣泛的使用正使裝置面臨可能的攻擊,從而突顯出安全議題——IP保護和敏感性資料保護。本文分析了FPGA可能暴露的主要漏洞,並介紹了可編程元件製造商所採用的防篡改技術。

2023-01-12 - Jordan McDowell,Electronic Products特約作者

霍爾效應感測器打造更好的操縱桿

霍爾效應感測器為工業和商業級操縱桿提供多種優勢,例如抗衝擊和抗振動。

2023-01-11 - Franklin Zhao

PCIe 6.0介面子系統擁抱PCIe新時代

因應AI/ML和資料密集型工作負載的快速發展帶動對於更高效能資料中心的要求,Rambus PCIe 6.0介面子系統透過其先進的延遲、功耗、面積和安全性,支援下一代資料中心對性能的要求...

2023-01-10 - Saumitra Jagdale,Open Cloudware創辦人

解決電源管理挑戰的5大趨勢

如今,電源管理已成為一個重要領域,研究人員專注於在提高功率密度和工作頻率的同時將損耗降至最

2023-01-09 - ADI

以最小化PCB ESR和ESL實現熱迴路佈局最佳化

本文討論如何透過最小化PCB的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)來最佳化熱迴路佈局設計...