2023-01-31 - Majeed Ahmad,EDN主編

GaN設計訣竅: 智慧拓撲、佈局與熱管理

GaN技術距離其理論性能極限還有30倍的差距,因此仍有餘裕開發更好的GaN晶片。為了充份利用電晶體,設計工程師必須專注於智慧拓撲、佈局和熱傳遞,而非使用GaN的原始功率...

- Peter Kreutzer,Hitachi Energy資深產品經理

虛擬化推進數位變電站部署

變電站內部的數位化趨勢導致越來越需要減少硬體資產的數量,這使得虛擬化和功能整合成為可能可行的概念...

2023-01-30 - Majeed Ahmad,EDN主編

SiC vs GaN:寬能隙半導體的不同世界

GaN和SiC都是新技術,而且正迅速帶來多樣化應用和設計創新。GaN和SiC元件正在形成特定市場,同時,在這些WBG技術之間也存在著部份的市場重疊...

2023-01-19 - Tomas Hudson和Miguel Angel Sanchez

如何設計電池管理系統?

電池管理系統(BMS)可以監控電池和可能的故障情況,防止電池出現性能下降、容量衰減甚至可能損害使用者或周圍環境的情況。BMS還負責提供準確的充電狀態(SoC)和健康狀態(SoH)估計,確保在電池的整個生命週期內提供資訊豐富且安全的使用者體驗...

2023-01-16 - Emily Newton,Embedded.com

使用機器視覺提高製造性能

商用機器視覺可望在2030年發展成為一個價值近260億美元規模的產業。本文將介紹如何在製造業中使用機器視覺以提高效率、競爭力和針對未來的方法。

- Donal McCarthy,ADI 市場行銷與業務發展總監

來自太空的網際網路:LEO衛星的RFIC進展

LEO網際網路連接是一個令人期待的新領域,如今大多數政府和網際網路供應商都已在盤算參與這場太空競賽。隨著全球的互連程度不斷提高,LEO將進一步增強3GPP標準從太空到農村地區的連接能力,進而在5G中發揮重要作用。

2023-01-13 - Stefano Lovati,特約作者

可編程元件的安全和防篡改挑戰

FPGA日益廣泛的使用正使裝置面臨可能的攻擊,從而突顯出安全議題——IP保護和敏感性資料保護。本文分析了FPGA可能暴露的主要漏洞,並介紹了可編程元件製造商所採用的防篡改技術。

2023-01-11 - Krishnakanth Katteri Mahadeva Murthy,英特爾繪圖硬體工程師

比較三種快取映射類型

如果處理器所需要的數據離處理器越近,存取時間就越少。因此,我們希望讓處理器所需要的數據離它更近。但這是怎麼實現的呢?

2023-01-10 - Saumitra Jagdale,Open Cloudware創辦人

解決電源管理挑戰的5大趨勢

如今,電源管理已成為一個重要領域,研究人員專注於在提高功率密度和工作頻率的同時將損耗降至最

2023-01-09 - 夏菲

CES 2023:哪些醫療創新值得關注?

CES在受疫情影響兩年後回歸實體展會。1月 5日,CES 2023再度於美國拉斯維加斯舉行,在疫情推動下,遠端或家庭醫療保健創新正成為CES 2023年度關注重點...

- ADI

以最小化PCB ESR和ESL實現熱迴路佈局最佳化

本文討論如何透過最小化PCB的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)來最佳化熱迴路佈局設計...

2023-01-04 - TI

利用感測器和處理器打造更智慧且自主的機器人

隨著人與機器人的互動愈加頻繁,它們不僅需要具備自主性、行動性和節能性,還需要滿足功能安全要求