2021-10-07 - Bill Schweber,資深技術編輯

工程計算機的小數點大學問

您是否曾經為了一個準確的答案想到「焦頭爛額」,但其實那個答案本身也存在大量的錯誤?您是否接受精度而忽略了準確度,或者您憑著自己的工程「直覺」而展開進一步調查?你有沒有見過其他人由於遵循精確的數字而試圖說服暫停工作,並進而重新評估結果?

2021-10-04 - TechInsights

拆解長江存儲128L 3D NAND:超車三星、美光?

在SK海力士、美光退出128層3D NAND之後,長江存儲(YMTC)於今年4月份宣佈推出128L堆疊的3D NAND快閃記憶體。與三星、美光和SK 海力士的現有128L 512Gb 3D TLC NAND產品相比,長江存儲128M NAND裸片尺寸更小,這使其位元密度最高,其製程在容量、位元密度和I/O速度方面佔據諸多優勢,並正迎頭趕上現有市場主導業者...

2021-10-01 - 張紘綱,F5台灣區總經理

邊緣運算強化數位銀行敏捷安全體驗

疫情持續延燒帶動全球各產業加速數位服務的轉型,以金融業來說,提供數位化服務的腳步闊步前進,數位金融在帶動銀行未來成長上將扮演更重要角色...

2021-09-30 - Jacob Beningo,嵌入式系統設計講師兼顧問

硬體工程師必學的10種軟體小撇步

嵌入式系統設計不僅需要瞭解硬體,還必須掌握軟體如何影響硬體及其如何互動。當從硬體設計轉向包含軟體的設計時,硬體工程師必須學會十種軟體開發的小撇步...

2021-09-29 - Samsung/Harvard University

3D晶片以反向工程「複製/貼上」人類大腦

三星電子和哈佛大學的研究人員提出一種可在記憶體晶片上「反向工程」(複製)人類大腦的新方法,使業界朝向製造神經形態晶片之路邁進了一大步...

2021-09-27 - Bob O’Donnell,TECHnalysis Research, LLC總裁兼首席分析師

記憶體靈活度打通FPGA設計關鍵

LPDDR4記憶體與FPGA的組合顯然可以實現更強大且廣泛的應用,並可專門針對各種不同的環境開發應用。對於希望提高裝置靈活性的設計人員而言,這無疑是一個激勵人心的時刻...

2021-09-17 - Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編

穿梭6502處理器的懷舊時光

PragmatIC最近宣佈開發6502處理器的軟性晶片版本,似乎也帶領著科技史愛好者穿梭時空,回到6502處理器的那段懷舊時光...

2021-09-13 - Brian Dipert,EDN專欄作者

拆解微軟Xbox 360 S:尺寸變小、發熱更少

為了改善Xbox 360的散熱,同時降低BOM成本,微軟多次對第一代設計進行改進,到了2010年重新設計Xbox 360 S (Slim版)主機,將其CPU和GPU整合於同一封裝中,大幅簡化了系統的散熱...

2021-09-09 - 胡安,EDN China

RISC-V何時能進入資料中心?

RISC-V演進的下一步是一個非常雄心勃勃的步驟:為高性能運算(HPC)開發 RISC-V...

2021-09-02 - 胡安,EDN China

一文看懂特斯拉Dojo的獨門秘笈

特斯拉近日亮相其D1客製化晶片,用於訓練資料中心內部的AI網路。D1號稱擁有500億個電晶體,採用7nm製程技術製造,推測是由三星代工...