2021-07-23 - 夏菲,EDN China

用塑料打造全球首個軟性32位元微處理器

Arm聯手軟性電子產品供應商PragmatIC等機構,結合MO-TFT和軟性聚酰亞胺,製造出全球首個軟性原生32位元、基於ARM架構的微處理器PlasticARM。該晶片有望推動低成本、全軟性智慧半導體與IC產業的發展⋯

2021-07-21 - A*STAR

3D堆疊突破4層! 為更強大的小型運算晶片鋪路

IME開發出多晶圓熔合/接合製程,以及可堆疊多達四層晶圓的一步TSV製程。相較於傳統的2D製造技術,這種將面對面和背對背晶圓接合以及堆疊後一步TSV相結合的新途徑可以顯著降低成本,並提高量產,使成本大幅降低50%...

2021-07-12 - Brian Dipert,EDN專欄作者

WWDC21:Apple靠軟體和服務挑大樑?

從今年的蘋果(Apple)全球開發者大會(WWDC 2021)來看,其重點就在於以軟體打通硬體生態。這證實了爆料者在發表會前最後一刻的「劇透」:畢竟,Apple此次確實沒端出任何硬體新品,而僅靠其軟體以及服務更新來挑大樑...

2021-07-07 - 謝東哲,英飛凌電源與感測系統事業部協理

邊緣運算的發展與電源設計挑戰

相較於傳統資料中心的穩定環境,電源設計方向正因應邊緣運算的環境和硬體的尺寸,而對於電源效率、功率密度以及可靠度都有著更上一層的考量。新材料像是寬能隙半導體的優勢,可以讓廠商在設計上更容易滿足客戶的要求...

2021-07-05 - UCLA

新型熱管理材料可望克服電腦熱當問題

加州大學洛杉磯分校(UCLA)的研究人員成功地將一種新型半導體材料整合到高功率電腦晶片中,能夠降低處理器的熱並提高其性能。這一進展有助於大幅提高電腦的能源效率,以避免電腦過熱當機...

2021-06-25 - Colin Walls,Mentor嵌入式軟體技術專家

C程式碼的意外

語言能夠以多種不同的方式寫程式碼,但有一個問題:用兩段特性執行表面上看起來完全一樣的功能,卻有不同的差異...

2021-06-24 - Mark Waller,Pulsic用戶支援總監

數位佈局全自動上線 類比佈局更待何時?

類比設計界迫切需要一種能夠解決類比佈局設計自動化的變革性技術。如同數位設計一樣,類比設計也應該從運算能力的進展中顯著獲益...

2021-06-23 - 胡安,EET China

哈伯太空望遠鏡故障修不好了?

最近,30多歲高齡的哈伯太空望遠鏡一直處於停機狀態,美國太空總署(NASA)表示原因是一個有效載荷電腦自本月13日起停止工作。NASA花了一週多的時間試圖修復…

2021-06-21 - 胡安,EET China

全球值得關注的八家量子運算公司

量子運算正在迅速發展和成熟,不同於許多打著「量子概念」擦邊球的公司,本文介紹八家專注於量子運算、並取得一定成績的公司...

2021-06-17 - Intel

Intel IPU提升資料中心效率

唯一一款與超大型雲端夥伴合作建構的IPU,可提升資料中心的效率以及可管理性...