2021年5/3nm晶片之戰
2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進製程的進程。與此同時，下游晶片商又必須在基於哪種製程設計下一代晶片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續現有的FinFET發展，還是在3nm或2nm採用最新的環閘電晶體(GAAFET)技術。未來，隨著FinFET能力的耗盡，晶片製造商還必須轉移到奈米片(Nanosheet) FET等更先進的環閘技術…
為什麼我們不必期待自動駕駛「iCar」？
在過去五年左右的時間，我們看到了一場拿「自動駕駛」當幌子的數十億美元豪賭；Uber與Tesla都向世人證明了，大眾車款中若有設計不良的自動駕駛系統以及不恰當的駕駛人監視系統，將面臨多麼沉重的責任風險...
新系列EEPROM具3.5ms高速寫入特性
Rohm研發出在嚴苛環境也可穩定儲存/寫入資料、且支援I2C匯流排和125℃工作的EEPROM「BR24H-5AC系列」。
新閘極驅動器可快速整合設計
英飛凌科技(Infineon)針對旗下具多功能且簡單易用的EiceDRIVER 1ED Compact隔離閘極驅動器系列推出新一代產品：X3 Compact (1ED31xx)系列。
全面瞭解NFC創新設計
先前在麵包板社區上舉辦的「ST意法半導體NFC開發設計大賽」終於落下帷幕。本文就來聊一聊這屆大賽的前三甲，看看在NFC廣泛存在的今天，還能想到哪些好的創新應用，以及用NFC開發板設計又是如何實現的…
頻率合成的變革與演進
微波頻率的產生，多年來對工程師形成許多嚴峻的挑戰，除了必須對包括類比、數位、射頻，以及微波電子等領域掌握深度知識——尤其是鎖相迴路，以及壓控振盪器IC元件——同時還需要可調濾波、寬頻段放大，以及增益等化等機制…
LiDAR市場前景可期 分析師：謹慎為上策
整體看來，LiDAR市場格局正在轉變：產品價格逐漸下降，而且此趨勢在未來幾年將持續，這將有助於促進LiDAR在新車款的導入。而分析師認為，多元化應用應該被鼓勵...
小小被動元件蘊含大學問
在ASPENCORE舉辦的「高性能被動元件發展論壇」中，共7家廠商分享了有關高性能被動元件的發展趨勢及技術挑戰等熱門主題。會議最後還召開「國產高性能被動件的機會和挑戰」的圓桌論壇，共同探討了被動元件的高性能與挑戰、中國國產化進程、缺貨漲價和應對方法，以及市場應用四個重要議題。
史上第一輛配備無線通訊的車子？
就像從未以文字記錄的食譜，沒有被實際採用的技術可能就會被遺忘在時間長河裡──沒有硬體留下來，也沒有設計案存檔。
特殊與主流製程代工有何不同？
特殊製程代工廠專注於小眾市場，提供特殊的技術來實現智慧應用。其技術的差異化是由技術的多樣化實現，比起主流半導體代工廠透過轉移到更小的技術節點來實現差異化，壓力要小得多。