雖然RF設計師可以使用被動等化器來補償高頻衰減,但等化器也帶來一些性能權衡...
人們普遍預期5G將大幅改變我們的日常生活,許多分析師並預測,5G將成為下一波經濟成長的驅動力。這種網路技術的變革目前仍處於第一階段,但伴隨5G部署開始進入第二階段以及實施毫米波(mmWave),當今射頻(RF)設計挑戰將會倍增。在使用者設備(UE)層面,裝置將必須支援多種無線電接取技術(RAT),不僅包括5G,還有4G/LTE、3G和Wi-Fi,這意味著收發器必須滿足嚴格的功耗和尺寸限制。此外,5G傳輸特性也需要全新前端架構,將RF功能和天線整合於單一封裝。為了實現這些,波束成形等先進技術需要在UE中密集佈署多個RF鏈路和天線單元。
在基礎設施方面,mmWave 5G將由小型基地台提供,需要高密度網路以支援大量連接和載波頻率傳輸特性。這種環境中的收發器設計由於較高頻率訊號而變得複雜,也增加了損耗和雜散電容,並限制了效能和功率級。較多數量的天線和訊號路徑將導致載波間彼此干擾,因而必須對此進行補償。設計者面臨的另一個問題是需要在操作頻率範圍內實現RF收發器平坦頻率響應。傳統上,他們為此會使用被動等化器。在本文中,我們首先分析這種方法的權衡,之後將展示在RF設計中使用正斜率放大器的好處。
頻率響應平坦化
在整個操作頻率範圍內達到增益平坦度的要求,是離散式RF收發器設計中的常見問題。理想情況下,收發器訊號路徑中的增益應該為平坦。然而,由於鏈路中每個元件都具備有限頻寬,因此隨著頻率提高,整個系統增益響應趨於衰減。這在增益與頻率關係曲線圖中被視為負斜率。對於在較寬頻率範圍操作的收發器而言,實現平坦增益分佈可能是一項挑戰。圖1所示簡化接收器訊號鏈路包括一個低雜訊放大器(LNA)和兩個RF放大器。
圖1:具有典型頻率響應衰減的簡化RF訊號鏈路。
三個放大器頻寬和負增益特性會影響整個系統增益和頻寬。為了簡化起見,假設所有三個功能區塊都具有相同增益和頻寬,總體增益與頻率關係分佈將與上面所示相似。實際上,每個放大器的增益和頻寬並不盡相同,因此它們每一個都會在整個頻率範圍內產生增益誤差。設計人員通常使用兩種標準技術來補償這種增益衰減。第一種是在訊號鏈路中使用固定等化器來使增益響應平坦化,但這種方法會增加衰減,衰減與頻率分佈斜率約略與增益斜率相反。第二種技術是使用在所需頻寬上具有正增益斜率的放大器。
固定等化器之局限
固定等化器由於具有精確衰減斜率值,因而有助於管理RF訊號鏈路中負增益斜率。這讓設計人員得以選擇與系統增益斜率完美匹配的等化器,以產生所期望的總體系統頻率響應。然而,使用等化器需要考量幾個權衡。首先,雖然它們有助於平坦化頻率響應曲線,但會降低整個訊號鏈路增益。其次,在RF訊號鏈路中添加等化器會對RF接收器雜訊指數產生負面影響。最後,如果等化器部署接近功率放大器(PA),則會降低發射器的輸出功率。
正增益放大器
如果先前考量的權衡對於某個RF系統是需要關注的問題,最好使用透過增益補償實現的增益平坦化技術,而不是衰減技術。正增益斜率放大器讓RF接收器得以保持增益、雜訊指數和動態範圍等整體訊號鏈路性能,同時滿足整個頻率範圍的增益平坦度要求。在發射器層面,可以在不降低功率放大器輸出功率的情況下使頻率響應平坦化。圖2所示為一典型寬頻接收器和正增益斜率放大器組合之增益響應,其中顯示平坦化效果和複合應響總增益增加。
圖2:使用正斜率放大器補償衰減。
例如CML Microcircuits的正增益放大器CMX90G301,有助於去除各種通用無線RF應用中的被動等化器。這種低功率單晶片微波積體電路(MMIC)增益建構區塊能夠很容易地串接到1.4~7.1GHz頻率範圍的RF訊號鏈路,並能提供+1dB的正增益斜率,以及14.5-15.5dB之間的小訊號增益(參見圖3)。
圖3:CMX90G301應用電路。
該MMIC具備高整合度,能夠最大限度減小元件數量和PCB尺寸,透過直流(DC)阻斷電容器,RF埠能夠實現片上50Ω匹配。主動偏壓電路讓元件得以在2.7V-5V的寬電源電壓下操作,典型操作電流為20mA。該簡化電路主要基於GaAs pHEMT元件,以實現低DC功率、低雜訊指數(2dB)和高增益。CML還有另一款MMIC CMX90G302可用於需要更大增益斜率補償(+2dB)的應用。
圖4:CMX90G301增益和雜訊曲線。
結論
負增益斜率是寬頻收發器訊號鏈路之常見特徵。雖然RF設計師可以使用被動等化器來補償這種高頻衰減,但這些等化器也帶來一些性能權衡,使得該方法不適於某些應用。諸如CMX90G301和CMX90G302等正增益斜率放大器提供一種替代方法,有助於實現尺寸更小、易於設計和低雜訊的解決方案。
從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。
會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。
加入LINE@,最新消息一手掌握!