晶圓廠聯手封測廠 為供應鏈賦予新意
作者 : Majeed Ahmad，EDN主編
在半導體產業日益關注封裝技術創新，以超越晶片微縮的困境之際，晶圓廠聯手封測廠的合作夥伴關係將支撐起下一代封裝技術，並彰顯封裝技術在半導體供應鏈的重要意義...
值此政治、產業、技術和經濟等各種顛覆力量加速鋪開之際，歐洲正成為積極推動半導體供應鏈合作進展之處。半導體封裝和測試服務供應商Amkor Technology最近宣佈聯手格芯科技(GlobalFoundries；GF)，期望共同合作以提高歐洲的晶片製造規模。
該策略合作夥伴關係旨在創建一個大規模的後端設施，包括GlobalFoundries位於德勒斯登(Dresden)的晶圓廠(即歐洲最大晶片製造設施)和Amkor位於葡萄牙波多(Porto, Portugal)的委外封裝測試代工廠(outsourced semiconductor assembly and test；OSAT)服務據點。GlobalFoundries將把其Dresden廠的300毫米(300mm)晶圓凸塊和分類生產線轉移到Amkor的Porto業務，同時保持對其轉換工具、製程和IP的所有權。
這項供應鏈協議主要針對汽車市場，同時也是在此半導體產業營運的關鍵時刻達成的。它將創建亞洲以外的第一個供應鏈設備，其中包括晶圓製造和先進的封裝能力。
GlobalFoundries在德國Dresden的部份晶圓生產將轉移至葡萄牙的Porto基地。(資料來源：Amkor)
GlobalFoundries涉足核心晶圓廠業務以外的領域，並與半導體封測廠簽訂合作協議，這並不是什麼新鮮事。GlobalFoundries方面稱其為“Foundry 2.0”，突顯這是一個讓晶片生態系統合作夥伴參與進來以實現端到端解決方案的倡議行動。為此，GlobalFoundries之前就曾經與Amkor和Open-Silicon等封測廠合作。
然而，所不同的是，這項新的行動在於將策略重點放在歐洲等地域以及汽車等市場。這可能是繼美國《晶片法案》(CHIPS)法案之後，新一輪以歐洲為中心的舉措之前奏。儘管如此，像這樣的舉措可能創造供應鏈的穩定性，並促進半導體生態系統合作夥伴之間的跨國合作。
在半導體專業人士日益關注封裝技術的創新，以超越晶片微縮的困境之際，這種合作夥伴關係也將支撐起下一代的封裝技術。此外，GlobalFoundries和Amkor之間的協議也彰顯了封裝技術在半導體供應鏈的重要意義。
編譯：Susan Hong
(參考原文：What a fabs tie-up with packaging and test firm means，by Majeed Ahmad)
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