晶圓廠聯手封測廠 為供應鏈賦予新意

作者 : Majeed Ahmad,EDN主編

在半導體產業日益關注封裝技術創新,以超越晶片微縮的困境之際,晶圓廠聯手封測廠的合作夥伴關係將支撐起下一代封裝技術,並彰顯封裝技術在半導體供應鏈的重要意義...

值此政治、產業、技術和經濟等各種顛覆力量加速鋪開之際,歐洲正成為積極推動半導體供應鏈合作進展之處。半導體封裝和測試服務供應商Amkor Technology最近宣佈聯手格芯科技(GlobalFoundries;GF),期望共同合作以提高歐洲的晶片製造規模。

該策略合作夥伴關係旨在創建一個大規模的後端設施,包括GlobalFoundries位於德勒斯登(Dresden)的晶圓廠(即歐洲最大晶片製造設施)和Amkor位於葡萄牙波多(Porto, Portugal)的委外封裝測試代工廠(outsourced semiconductor assembly and test;OSAT)服務據點。GlobalFoundries將把其Dresden廠的300毫米(300mm)晶圓凸塊和分類生產線轉移到Amkor的Porto業務,同時保持對其轉換工具、製程和IP的所有權。

這項供應鏈協議主要針對汽車市場,同時也是在此半導體產業營運的關鍵時刻達成的。它將創建亞洲以外的第一個供應鏈設備,其中包括晶圓製造和先進的封裝能力。

GlobalFoundries在德國Dresden的部份晶圓生產將轉移至葡萄牙的Porto基地。(資料來源:Amkor)

GlobalFoundries涉足核心晶圓廠業務以外的領域,並與半導體封測廠簽訂合作協議,這並不是什麼新鮮事。GlobalFoundries方面稱其為“Foundry 2.0”,突顯這是一個讓晶片生態系統合作夥伴參與進來以實現端到端解決方案的倡議行動。為此,GlobalFoundries之前就曾經與Amkor和Open-Silicon等封測廠合作。

然而,所不同的是,這項新的行動在於將策略重點放在歐洲等地域以及汽車等市場。這可能是繼美國《晶片法案》(CHIPS)法案之後,新一輪以歐洲為中心的舉措之前奏。儘管如此,像這樣的舉措可能創造供應鏈的穩定性,並促進半導體生態系統合作夥伴之間的跨國合作。

在半導體專業人士日益關注封裝技術的創新,以超越晶片微縮的困境之際,這種合作夥伴關係也將支撐起下一代的封裝技術。此外,GlobalFoundries和Amkor之間的協議也彰顯了封裝技術在半導體供應鏈的重要意義。

編譯:Susan Hong

(參考原文:What a fabs tie-up with packaging and test firm means,by Majeed Ahmad)

活動簡介

人工智慧(AI)無所不在。這一波AI浪潮正重塑並徹底改變科技產業甚至整個世界的未來。如何有效利用AI協助設計與開發?如何透過AI從設計、製造到生產創造增強的體驗?如何以AI作為轉型與變革的力量?打造綠色永續未來?AI面對的風險和影響又是什麼?

AI⁺ 技術論壇聚焦人工智慧/機器學習(AI/ML)技術,涵蓋從雲端到邊緣、從硬體到軟體、從演算法到架構的AI/ML技術相關基礎設施之設計、應用與部署,協助您全面掌握AI最新技術趨勢與創新,接軌AI生態系佈局,讓機器學習更快速、更經濟、更聰明也更有效率。

贊助廠商

加入LINE@,最新消息一手掌握!

發表評論