CES:瑞昱展示PC/CE、網路及車用晶片方案

作者 : RealTek

瑞昱半導體於2023 CES展示全方位PC、通訊網路、消費電子及車用晶片解決方案。

瑞昱半導體於2023 CES展示全方位PC、通訊網路、消費電子及車用晶片解決方案。

瑞昱「只認你聲」ALC5575智慧車載降噪語音晶片,透過預先學習使用者的聲紋特徵及特有的AI降噪技術,在車內通話時消除行進中所產生的車胎、風切和雨噪聲等,使收話方免於受到上述噪音干擾。

低功耗視覺感知方案(RTS5868)透過視覺感知技術萃取「以人為本」的豐富表徵資訊,藉由USB標準介面連接至各種應用平台,搭載效能最佳化的AI網路,提供快速上市的完整方案。

單晶片2.4GHz+BT雙模混音解決方案RTL8773D提供沉浸式遊戲體驗,實現低延遲(20ms)並支援遊戲音樂與藍牙通話/音樂混音等功能,高性能神經網路降噪,完美消除鍵盤敲擊聲,內建高性能ANC引擎,輕鬆實現40dB降噪效果。

第五代IoT晶片解決方案Ameba E系列支援智慧語音、Wi-Fi 6、Matter、雙核心設計等最新技術,有效升級智慧家庭系統。VR Air Bridge則是首款支援VR遊戲與應用程式的Wi-Fi 6/6E無線USB轉接器,建立VR頭戴式顯示器的無線專屬網路。

此外,無線下一世代Wi-Fi 7 (RTL8952A/RTL8922A)無線通訊技術跨入第七代支援低延遲抗干擾特性功能,將改變Wi-Fi 7世代用戶體驗,AR/VR、4K/8K視訊串流體驗進一步提升。同時,瑞昱AI QoS Wi-Fi 6路由器解決方案提供智慧優化上網體驗。

在消費性晶片解決方案,瑞昱展示AI超級解像度晶片RTD2892NND能增強影像畫質,解決影片因為壓縮或頻寬問題造成細節破壞的問題。

此外,車用解決方案RTL9010B/RTL9000C系列內建MACsec加解密功能的車用乙太網PHY產品之一,為新一代軟體定義車輛帶來優異的資安保護。

活動簡介
TAIPEI AMPA & Autotronics Taipei X Tech Taipei 2023「智慧領航車聯網技術論壇」邀請來自產業的代表業者與專家齊聚一堂,透過專題演講、現場應用展示以及互動論壇,深人交流智慧交通與車聯網的融合應用,基礎設施以及安全測試與標準化等主題,帶來一系列迎接車聯網時代必須掌握的最新技術與市場趨勢,協助工程師進一步探索充滿無限可能的智慧移動大未來。
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